3D Packaging市場趨勢與應用分析 2010/01/28 2364 48 陳玲君 訂閱(0) 全選 取消選取 確認訂閱 IC產業 #封裝 #型態 #手機 一、堆疊封裝型態 二、堆疊封裝之市場趨勢分析 三、堆疊封裝之終端應用市場分析 四、堆疊封裝之應用元件種類 五、堆疊封裝之內部連接方式六、結論 本文為 K卡會員相關模組訂戶 限閱文章, 請先登入或升級。 本文檔案3D Packaging市場趨勢與應用分析.pdf48次 下載檔案 推薦閱讀