2011年第二季台灣IC設計業現況與展望 2011/08/26 3067 157 蔡金坤 訂閱(0) 全選 取消選取 確認訂閱 IC產業 #新奇美 #晶片 #設計業 一、產業現況分析 二、2011上半年前十大廠商排名 三、廠商動態與重大事件分析 四、IEK View (一)2011年第二季台灣IC設計業產值為995億台幣，季成長6.3% (二)產品型態分布 (三)應用領域 (一)聯發科繼Broadcom之後成功推出四合一晶片，目標鎖定中國大陸及新興國家市場 (二)威睿電通CDMA晶片獲Samsung首款4G LTE智慧型手機採用 (三)「十二五」中國大陸IC設計業規模將擴大一倍，超過100億美元 本文為 K卡會員相關模組訂戶 限閱文章， 請先登入或升級。 本文檔案2011年第二季台灣IC設計業現況與展望.pdf157次 下載檔案 推薦閱讀