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2021年應用端加速創新引發半導體需求擴大，引爆供應鏈供應重分配議題，然既有IT應用產品規格對半導體先進製程需求增加，市場受限於缺料、交期延長，加上物流問題，為整體供應帶來重大挑戰。此外各國政策變動主要國家從全球化分工轉向保護主義，開始嘗試建構自有半導體生產據點。2021年為因應全球供應鏈與政策面的變動，晶圓代工廠商重塑應對戰略。除了先進製程的議題之外，8吋廠產品的缺貨議題發展，在2021年成為熱門議題，預估也將影響到2022年的晶片供應，目前廠商嘗試透過部分移至12吋廠生產以及8吋廠持續擴廠等兩大方向進行，市場預估，若晶圓代工業者的策略奏效，整體供應吃緊的狀況應能夠在2022年下半年貨獲得抒解。

【內容大綱】

• 一、2021年影響IC製造業重大事件-應用產品需求變化
  • (一)既有IT應用產品規格對半導體先進製程需求增加
  • (二)2021年影響IC製造業重大事件-各國政策變動
• 二、2021年因應供應鏈與政策面的變動，重塑IC製造業廠商應對戰略
  • (一)從資本支出來觀察2021年廠商發展趨勢
  • (二)5G通訊相關晶片代工朝向7nm以下製程演進
  • (三)自駕車晶片大戰讓車用晶片從成熟製程跨入先進製程
• 三、全球晶圓代工業者投資與研發策略變化
  • (一)動搖中的半導體三國志-台韓美晶圓代工業在先進製程的白熱化競爭
  • (二)從Intel與AMD產品規劃來看先進製程的演進方向
  • (三)未來8吋產能缺貨問題發展方向
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【圖表大綱】

• 圖一、全球IT類產品出貨量預估
• 圖二、全球手機銷售量預估
• 圖三、2021年各公司資本投資預估
• 表一、全球5G相關晶片代工關係
• 圖四、全球自駕車晶片代工關係
• 圖五、各晶圓代工業者先進製程發展
• 表二、Mixed Signal ASIC主要製程節點比較
• 表三、8吋晶圓生產設備製造廠商