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2019年第三季半導體產業旺季，加以中美貿易戰衝突和緩帶來總經穩定度上升，同時終端產品在高階人工智慧及中階物聯網相關應用對晶片異質整合需求持續增溫，加以台灣IC封測業擁有先進封測技術能量及多樣化產品線，有足夠產能及技術能量滿足終端晶片整合需求，2019年第三季台灣IC封測業相較於上一季呈現季成長11.8%，第三季IC封測業總產值達新臺幣1,331億元。

【內容大綱】

• 一、 產業現況分析
  • (一)  2018全球封測產業產值成長4.2%，預期2019年成長1.5%
  • (二)  中國大陸封測大廠第三季逐漸恢復成長動能
• 二、 廠商動態與重大事件-矽品擴中科產能，花費6.68億元買玉晶光廠房
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【圖表大綱】

• 圖一、全球歷年半導體封測業產值暨年增率變化
• 圖二、台灣歷年半導體封測業產值暨年增率變化
• 表一、2019年Q3/Q4及全年台灣IC封測產業產值統計及預估
• 表二、2018年第一季至2019第三季台灣IC封測廠商營收成長率狀況
• 圖三、全球封測大廠逐年暨2019年第三季之季營收年增率
• 圖四、中國製造業經理人採購指數(PMI)