F2011年第三季我國半導體產業回顧與展望 2011/11/28 4715 63 系統IC與製程研究部 訂閱(0) 全選 取消選取 確認訂閱 IC產業IC產業IC元件與技術IC元件與技術 IC產業IC元件與技術IC應用與市場IC產業IC元件與技術IC應用與市場ITIS電子產業 #第三季 #晶片 #新台幣 一、第三季半導體產業概況 二、第三季重大事件分析 三、未來展望 (一)MobilePeak挺進WCDMA 3G/4G晶片 (二)Broadcom不敵台灣雙M夾殺，宣布退出電視晶片市場 (三)Samsung收購MRAM晶片廠Grandis (四)日月光80億元人民幣半導體封測項目落戶上海 (一)2011年第四季展望：2011年第四季台灣半導體產業呈現下滑趨勢，為3,593億新台幣，較第三季衰退4.6% (二)2011全年展望：台灣半導體產業為15,205 億新台幣，較2010年衰退11.4% 本文為免費文章，請您登入後使用。 本文檔案2011年第三季我國半導體產業回顧與展望.pdf63次 下載檔案 推薦閱讀