F智慧型手機薄型化亟需高階印刷電路板奧援 2011/01/27 4975 28 江柏風 訂閱(0) 全選 取消選取 確認訂閱 3C與新興應用關鍵零組件電池應用市場、技術與產業趨勢ITIS電子產業 #手機 #模組 #center 一、 智慧型手機需求未來高度成長 二、 高階HDI板滿足智慧型手機小型化趨勢 三、 軟板拉起多模組間的訊號連接 四、IEK View 本文為免費文章，請您登入後使用。 本文檔案智慧型手機薄型化亟需高階印刷電路板奧援.pdf28次 下載檔案 推薦閱讀