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        內埋式元件技術發展狀況
        The technology development of the embedded electrical components
        • 2017/01/26
        • 4555
        • 123

        【內容大綱】

        • ㄧ、前言
        • 二、眾多廠商積極投入內埋元件技術
        • 三、移動式通訊電子產品帶動內埋式元件技術需求
        • 四、異質性整合元件技術--汽車與醫療應用領域成長潛力大
        • (ㄧ)AT&S 發展ECP®技術
        • (二)Fujikura發展WABEPackage®技術,進軍醫療電子應用市場
        • 五、台灣或被動元件廠商發展狀況
        • 六、IEKView

        【圖表大綱】

        • 圖一、被動元件整合發展趨勢圖
        • 圖二、Shinko MCeP電子元件內埋結構示意圖
        • 圖三、電子元件內埋技術需求示意圖
        • 圖四、電子元件內埋技術應用市場
        • 圖五、智慧型手機之模組示意圖
        • 圖六、內埋式基板之晶片間傳輸路徑比較圖
        • 圖七、TDK/ Epcos之SESUS結構圖
        • 圖八、TDK/ Epcos之智慧型藍芽通訊模組
        • 圖九、Shinko公司之元件內埋基板技術
        • 圖十、AT&S ECP ®之元件內埋基板技術與產品
        • 圖十一、AT&S 與UTAC展開策略聯盟合作關係
        • 圖十二、Fujikura WABEPackage®之元件內埋基板技術與產品
        • 圖十三、全球發展元件內埋技術之廠商
        • 圖十四、南亞電路板公司之元件內埋基板技術發展規劃圖

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