F軟板串連多模組，實現多功能整合目標 2011/09/21 4919 49 江柏風 訂閱(0) 全選 取消選取 確認訂閱 3C與新興應用關鍵零組件電池應用市場、技術與產業趨勢ITIS電子產業 #軟板 #模組 #手機 一、軟板實現投影模組微型化 二、多影像模組帶給軟板更多市場商機 三、多功能需求增加，拉升軟板應用範疇 本文為免費文章，請您登入後使用。 本文檔案軟板串連多模組，實現多功能整合目標.pdf49次 下載檔案 推薦閱讀