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日本國際電子回路產業展(JPCA SHOW 2024)於6月12日至6月14日在東京Big Sight舉行，展品範圍涵蓋印製電路板、電子組裝及特別展示區。此次展會的主要亮點包括FC-BGA底板、coreless organic interposers、先進玻璃基板和銀燒結材料等新技術，其中，低粗度的銅箔與低介電損耗的樹脂原料也是一直是高頻材料發展的重點。此外車載電子注重於高耐熱、高熱傳導與高絕緣性的熱界面材料需求，其強調200℃的耐熱性，以130um的絕緣層厚度為例，其熱傳導係數10W，同時兼具高耐電壓特性，以上這些技術展示了未來PCB產業的發展趨勢，特別是在低損耗、高頻應用和環保解決方案方面的進展。

【內容大鋼】

• 一、高頻材料
  • (一)銅箔材料
  • (二)高頻樹脂
  • (三)高頻基板
• 二、軟板材料
• 三、高性能油墨材料
• IEKView

【圖表大鋼】

• 圖1、福田ED銅箔產品與其表面粗度
• 圖2、三井負熱膨脹性粉末
• 圖3、JSR MOLTIGHT IMBTM接著促進劑
• 圖4、JSR的MOLTIGH IMBTM用於PTFE基板
• 圖5、低介電高分子絕緣材
• 圖6、5G、6G用介電無機填充材
• 圖7、高導熱粉體
• 圖8、LCP film
• 圖9、MGC BT樹脂產品用於先進封裝
• 圖10、BT銅箔基板特性表
• 圖11、BT銅箔基板用於6G
• 圖12、PIXEO IB#SW樣品展示
• 圖13、高頻用軟板材料
• 圖14、雙面板用TPI模材
• 圖15、Kaneka產品
• 圖16、熱硬化絕緣增層材料
• 圖17、高速傳輸軟板材料
• 圖18、功率半導體用高耐熱構裝材料
• 圖19、高散熱、高耐壓熱硬化模封材料
• 圖20、感光性層間絕緣材料
• 圖21、感光型圖案化防焊油墨
• 圖22、高耐熱高信賴性防焊油墨