i卡會員

【內容大綱】

• 一、3D IC的製程技術趨勢
• 二、3D-IC TSV導通孔技術的各模組製程技術
• (一)導通孔黃光微影製程- Photolithography
• 三、專家觀點

【圖表大綱】

• 圖一　3DIC與傳統IC製程比較
• 圖二　TSV製程成本分析
• 圖三　Bosch DRIE 製程步驟及其所形成TSV 導孔之SEM 照片
• 表一　兩種TSV製程比較表
• 圖四　TSV製程中AZ正型、負型光阻的比較
• 表二　正、負型光阻性能比較表
• 圖五　杜邦乾膜光阻與晶片貼合製程
• 圖六　杜邦乾膜光阻與晶片貼合後SEM圖
• 圖七　杜邦乾膜光阻顯影後SEM圖