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【內容大綱】

• 一、Underfill製程方式與材料特性
• 二、Underfill全球市場概況
• 三、Underfill廠商現況
• 四、IEK View

【圖表大綱】

• 圖一　傳統IC構裝底部填充膠示意圖
• 圖二　晶圓級底部填充膠製程示意圖
• 圖三　2010~2016全球Underfill市場產值
• 圖四
• 圖五　全球IC構裝underfill廠商市佔率
• 表一　廠商主要據點及客戶