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        IC載板需求變革對材料之影響(上)-材料規格變化
        Impact of the material by demand on IC substrate(1)-the change in the material spec.
        • 2015/10/08
        • 4732
        • 133

        【內容大綱】

        • 一、前言
        • 二、載板的材料結構變化與規格趨勢
        • (一) BT樹酯基板
        • (二) ABF樹酯基板
        • (三) 模封樹酯銅導線基板或稱做模封基板(Molded Interconnect Substrate)
        • 三、各樹酯系列製程之載板比較
        • 四、IEKView

        【圖表大綱】

        • 圖一、以BT樹酯為材料之IC載板
        • 圖二、以ABF樹酯為材料之IC載板
        • 圖三、以模封樹酯為材料之IC載板
        • 表一、各樹酯系列製程之載板比較表
        • 圖五、全球語音輸入系統安裝新車數及其分區安裝比例 (左:安裝輛數;右:2015年分區安裝比例)

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