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        IC載板需求變革對材料之影響(下)-我國材料發展機會
        Impact of the material by demand on IC substrate(2)- Taiwan material industrial Chance
        • 2015/10/08
        • 2710
        • 126

        【內容大綱】

        • 一、未來構裝趨勢對載板傳輸規格的挑戰
        • 二、各家材料的市場概況
        • 三、國內材料產業的機會
        • 四、IEKView

        【圖表大綱】

        • 圖一、全球IC載板的市場分類分析
        • 圖二、半導體構裝的演進
        • 圖三、各類樹酯製成載板之線寬/線距現況與趨勢
        • 表一、各類樹酯IC載板對散熱的表現比較
        • 圖四、BT樹酯供應商市占率分析
        • 表二、國內載板製造商採用材料與其供應商

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