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隨著地緣政治風險升高與全球供應鏈重組，台灣電路板材料產業積極進行海外布局。其中，泰國與馬來西亞成為兩大主要據點。泰國因具備電子聚落、成本優勢與政策穩定，吸引台燿、聯茂、富喬等多家材料廠新設產線;馬來西亞則因技術基礎完善與國際接軌程度高，成為台光電與長興電材等廠商佈局高階製程的首選。反觀佈局中國市場，部分擴產計畫已取消，顯示台廠去風險化趨勢明顯，(美國與日本則成為新材料技術合作與市場拓展的關鍵節點)。本文將聚焦於台灣PCB材料廠海外布局動向，解析其上下游鏈結與未來發展機會。

【內容大綱】

• 一、前言
• 二、全球供應鏈重構下材料佈局的動機
  • (一)地緣政治驅動下的產業重組
  • (二)國際品牌客戶主導下的產地決策
• 三、泰國：台廠群聚形成材料新重鎮
  • (一)泰國是下游終端產品組裝廠的重鎮
  • (二)台商在泰國的PCB廠
  • (三)台商在泰國的PCB材料廠
• 四、馬來西亞：高階製程製造中心的成形
  • (一)馬來西亞是電子製造服務業(EMS)的重要據點
  • (二)台商在馬來西亞的PCB廠
  • (三)台商在馬來西亞的PCB材料廠
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【圖表大綱】

• 圖一、2023~2027年全球電路板市場規模趨勢
• 圖二、2023~2027年全球電路板材料市場規模趨勢分析
• 圖三、筆電品牌廠非中產能出貨狀況
• 圖四、2023/2024年電路板材料產業投資新動向與機會
• 圖五、臺灣電路板材料的完整產業結構
• 圖六、長興材料近五年銷售趨勢圖以及2024年區域市場比重圖