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本研究分析內建雷射光源(ILS)技術在當前資料中心扮演的角色與未來對於高速AI運算中的影響。ILS透過將雷射光源異質封裝至PIC，提供相較於傳統外部雷射光源(ELS)架構更高效能、更低功耗、微型化之解決方案。全球領導廠商如Intel和Marvell均發表了ILS on PIC策略。臺灣若能在ILS異質封裝與3.2Tbps矽光子平台開發上取得突破，將有機會在未來CPO市場中獲得關鍵競爭優勢。然而，該技術仍面臨長期封裝可靠度、先進製程良率一致性以及國際標準相容性等重大挑戰。

【內容大綱】

• 一、內建雷射光源(ILS)技術定義與核心價值
  • (一)矽光子與CPO的必然性
  • (二)ILS技術的關鍵戰略價值
  • (三)ILS vs. ELS：架構深度對比
• 二、全球產業競爭格局
  • (一)全球領導廠商的ILS策略布局
  • (二)ILS與調變器技術的協同作用
• 三、臺灣產業鏈的機會點
  • (一)關鍵本土案例分析：合聖科技與具異質封裝雷射光源之16ch. X 200Gbps矽光子平台計畫
  • (二)先進製程的守門員：TSMC的角色
• 四、ILS技術課題與市場展望
  • (一)四大核心課題
  • (二)市場展望
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【圖表大綱】

• 圖1、ELS vs. ILS架構對比
• 圖2、全球半導體巨頭ILS技術進程
• 圖3、ILS規模化導入面臨四大難題