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        面版級扇出型封裝技術國際大廠暨研發聯盟動態分析
        Dynamic analysis of international manufacturers and R & D alliances
        • 2017/08/28
        • 2834
        • 123

        【內容大綱】

        • 一、 扇出型封裝產業發展趨勢
        • (一) 未來五年Fan-out 仍以 12吋wafer型態為主
        • (二) 面版級扇出型封裝之線寬線距介於5~20um之間
        • 二、國際大廠面版級扇出型封裝發展概況
        • (一) 各別公司自主性開發
        • (二) 聯盟共同開發
        • IEKView

        【圖表大綱】

        • 圖一、全球扇出型封裝市場(以載具型態分類)發展狀況
        • 圖二、全球扇出型封裝市場(以載具型態分類)發展比重狀況
        • 圖三、不同載具之扇出型封裝之線寬線距及應用分類
        • 圖四、國際大廠面版級扇出型封裝自主開發概況
        • 圖五、面版級扇出型封裝之聯盟共同開發狀況
        • 圖六、先晶片製程所面聯之製程挑戰
        • 圖七、後晶片製程所面聯之製程挑戰

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