無線傳輸暨扇出型封裝發展趨勢分析
Analysis of development trend of wireless transmission and fan-out package
- 2018/10/09
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因射頻前端之零組件眾多,是故以模組(Module)輔以系統級封裝(SiP)的方式將其零組件微型化後,再放置空間受限的手機系統版上,以符合手機空間及效能需求,然後未來高速通訊如5G世代來臨後,因其高頻之RF損失較4G及3G嚴重,是故現行之模組將更大程度的採用SiP整合,除了以載板進行多晶片之SiP封裝外,扇出型封裝因能整合多晶片且效能較載板之SiP高而被付予期待,晶圓級扇出型封裝之封測大廠如台積電與中國大陸長電科技積極佈局,然成本仍是封裝之重要考量,是故以日月光、力成為首的面版級扇出型封裝因具備低成本特點,未來更有機會導入5G射頻前端之晶片整合封裝,以達低成本高效能晶片整合功效。
【內容大綱】
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一、通訊產業發展趨勢分析
- (一) 5G通訊規格分為5G IoT、5G Sub 6 GHz及5G mm Wave
- (二) 手機通訊未來朝5G演進
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二、 RF暨封裝技術發展趨勢分析
- (一) 射頻前端模組(RF Front End Module)暨國際供應鏈分析
- (二) RF FEM封裝方式
- IEKView
【圖表大綱】
- 圖一、通訊規格演變暨5G型態分類
- 圖二、5G供應鏈將愈趨複雜化
- 圖三、手機通訊未來逐漸朝5G演進
- 圖四、RF Front End Module
- 圖五、RF Front End Module
- 圖六、iPhone 7的Mid Band PAMiD Module
- 圖七、5G天線微縮,逐漸整合到封裝裡