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數據顯示，設備用電約占碳排七成以上，逸散氣體雖比例較低但具高暖化潛勢，已成減碳核心議題。國際政策如巴黎協定、美國《綠色晶片法案》、歐盟CBAM、日本與韓國能源轉型政策，以及台灣《氣候變遷因應法》，皆要求產業加速再生能源導入與碳盤查。報告進一步歸納製程端減碳、產業聯盟(SEMI、SCC、TSIA)協作，以及供應鏈範疇三治理三大戰略路徑，並以台積電案例說明供應商標準化帶來的效益。最後展望未來，指出再生能源、低碳製程與AI數據治理將是產業實現2050淨零的關鍵技術方向。

【內容大綱】

• 一、氣候風險與半導體產業挑戰
  • (一)氣候變遷下的行動急迫性
  • (二)半導體產業的高碳足跡特性與轉型機遇
• 二、國際政策趨勢與法規影響
  • (一)《巴黎協定》與國際減碳壓力
  • (二)主要經濟體對半導體業的淨零政策
  • (三)國際法規對半導體供應鏈的推動與轉型
• 三、製程與能源轉型的三大戰略路徑
  • (一)製程端減碳與能源轉型
  • (二)組織協作與國際產業聯盟(SEMI/SCC/TSIA)
  • (三)供應鏈延伸治理與價值鏈管理
• 四、創新技術突破與未來藍圖
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【圖表大綱】

• 表1、氣候變遷對全球產業鏈可能帶來的衝擊與半導體特定影響
• 表2、半導體產業主要碳排來源與潛在降碳機會
• 表3、主要經濟體對半導體產業的淨零重點政策對比
• 表4、國際法規對半導體供應鏈的主要影響路徑
• 表5、製程及能源減碳主要行動與效益對照
• 表6、半導體淨零轉型的創新科技趨勢與產業效益