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        人工智慧暨雲端伺服器晶片需求帶動高階封裝技術發展
        Artificial Intelligence and Cloud Server Chip Demand Drive the Development of Advanced Packaging Technology
        • 2018/07/24
        • 2274
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        因雲端及AI高效能晶片整合需求,以加速雲端伺服器高速運算,故2.5D中介層封裝技術能提高整合晶片效能及降低整體晶片成本,主要應用於企業級AI晶片、FPGA晶片及GPU晶片為主,但因需在矽中介層進行成本較高之矽穿孔(TSV)製程,是故AI-Edge端暨物聯網終端消費性產品導入困難,加以客戶希望能持續降低封裝成本,是故國內大廠如台積電及國外大廠如三星及英特爾等,亦相繼開發不需TSV的高階晶片整合技術,同時整合高頻寬記憶體以提升效能,如英特爾的EMIB技術及TSMC的InFO_oS技術及三星電機的2.5D RDL-Interposer技術等,預期未來開發成功後將彼此競爭國際客戶如Google、NVIDIA、AMD等晶片大廠,除應用於AI-Edge端暨物聯網晶片外,亦期望能應用於雲端伺服器暨AI晶片中。

        【內容大綱】

        • 一、 人工智慧技術近三年快速發展,帶動伺服器成長
        • 二、 Intel以EMIB技術整合AMD GPU+HBM2 Vega M
        • 三、 三星電機應用於高階伺服器晶片整合封測技術佈局
        • 四、 三星電機扇出型封裝主要應用於AI-Edge端-手機晶片佈局
        • IEKView
         

        【圖表大綱】

        • 圖一、人工智慧高速運算HPC電子產品應用開枝散葉
        • 圖二、未來五年伺服器晶片穩定成長
        • 圖三、Intel之第八代Core處理器晶片
        • 圖四、Intel以EMIB技術整合AMD GPU+HBM2 Vega M
        • 圖五、三星電機佈局高階伺服器晶片技術方向
        • 圖六、三星電機佈局高階伺服器晶片製程方向
        • 圖七、三星電機之FO應用於手機晶片佈局

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