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2026 VLSI-TSA國際研討會展現了半導體技術由傳統製程微縮正邁向「AI×先進製程×系統整合」的新紀元。面對後摩爾時代的物理瓶頸，本屆會議聚焦於AI晶片與架構、先進製程、次世代記憶體、高頻通訊、異質整合與生醫量子等前瞻科技應用，透過跨國產學研發表逾150篇前瞻技術論文，不僅發表了多項解決記憶體牆與設計複雜度等嚴苛挑戰的技術，更展示了高能效記憶體內運算、太赫茲晶片與前瞻熱管理解方。

新興半導體技術將驅動未來科技發展，引領後續大語言模型算力設施、邊緣端完全自主智慧裝置以及普惠半導體商品的落地與產業重構。

【內容大綱】

• 一、2026 VLSI-TSA展會介紹
• 二、本屆技術發表核心：AI×先進製程×系統整合
  • (一)AI晶片與系統架構
  • (二)先進製程技術
  • (三)次世代記憶體
  • (四)高頻通訊
  • (五)異質整合與封裝
  • (六)前瞻科技應用
• 三、未來半導體元件與技術發展趨勢
  • (一)大語言模型計算基礎設施的「架構重構」
  • (二)邊緣端從「智慧感知」走向「完全自主」
  • (三)通訊與感測跨入「極高頻與空間感知」
  • (四)跨領域科技的「半導體化」
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖1、2026 VLSI TSA國際研討會