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2021年第二季半導體產業逐漸步入旺季，同時因國外變種病毒使疫情升溫，再度帶動居家工作及上課需求，間接使半導體封裝需求拉升，此外，在高階人工智慧及中高階物聯網相關應用對晶片異質整合需求亦持續增溫，加以臺灣IC封測業全球市占超過五成，擁有全球先進封測技術能量及多樣化產品線，能滿足疫情下從雲端到終端各種半導體封裝所需規格，2020年第二季臺灣IC封測業相較於上一季呈現季成長4.6%，第二季IC封測業總產值達新臺幣1,510億元。

【內容大綱】

• 一、產業現況分析
  • (一)2021年第二季台灣IC封測產業產值達1,510億新台幣，年成長12.3%，預期2021年第三季年成長9.1%
  • (二)先進封裝比重逐年提升，封測大廠各有佈局
• 二、廠商動態與重大事件分析
  • (一)2021年COMPUTEX AMD展示與台積電合作之3D V-Cache技術
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖一、2020Q3至2021Q3台灣IC封測業產值暨成長率
• 表一、2020Q3至2021Q3台灣IC封測產業產值統計及預估
• 表二、2019年第一季至2021第二季台灣IC封測大廠營收成長率狀況
• 圖二、先進封裝與成熟封裝比重
• 圖三、2019全球封測大廠約當12吋晶圓封裝數量比重
• 圖四、5G手機封裝市佔預估