邁向電光互連：矽光子共封裝光學技術與市場前景分析
Exploring the Future of Silicon Photonics: Comprehensive Analysis of Co-Packaged Optics (CPO) Technology and Market Prospects
- 2024/07/11
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隨著5G、AI和雲端服務的發展，數據流量激增，故對網路和記憶體頻寬的需求大幅提升。共封裝光學(CPO)技術是將光學元件與矽基元件整合在單一封裝基板上，可顯著提升傳輸效率並減少延遲，以應對高頻寬與高能耗挑戰。
2023年，CPO市場規模為900萬美元，預計到2028年將成長至4,050萬美元，五年間年複合成長率(CAGR)達35.1%。而資料中心和高性能運算(HPC)領域是主要應用，未來隨著技術落地和大規模量產，CPO市場將持續擴展，驅動未來數據傳輸的革新。
【內容大綱】
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一、共封裝光學技術推動與演進
- (一)應對高頻寬與高能耗挑戰，CPO優化系統功耗並提升傳輸速率
- (二)縮短電器連接距離，CPO架構演進實現最佳電光整合
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二、共封裝光學市場規模與應用
- (一)CPO市場規模五年內CAGR高達35.1%
- (二)資料中心基本建置需求助推CPO市場成長
- (三)CPO技術三大應用極具潛力，但短期需求未明朗
- (四)1.6T及1.6T以下傳輸速率的光學引擎將主導初期CPO市場
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【圖表大綱】
- 圖1、光學元件與ASIC能耗需求節節攀升
- 圖2、CPO架構演進實現最佳電光整合
- 圖3、2023~2028年CPO與NPO市場規模預估
- 圖4、CPO市場應用領域比重變化
- 圖5、CPO市場傳輸速率比重趨勢