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半導體產業近年快速成長，在推動科技與經濟進步的同時，也對環境帶來嚴峻挑戰。隨著製程節點由N世代演進至N+3世代，其用水量逐年增長達1.9倍，衍生的大量廢水已成為關鍵議題。其中，成分複雜且佔總製程廢水約35%的CMP廢水尤為棘手。因此，開發高效的CMP廢水處理與資源化回收技術，已成為未來綠色製造的必然趨勢。

【內容大綱】

• 一、前言
• 二、半導體業的用水狀況
• 三、半導體邁入先進製程，CMP用水量連帶廢水量增加
  • (一)氧化層CMP廢液
  • (二)金屬層CMP廢液
• 四、傳統CMP廢水處理技術與挑戰
  • (一)混凝沉澱法
  • (二)薄膜過濾法與離子交換
• 五、CMP廢水再利用機會
  • (一)CMP廢水可回收成分及技術：銅
  • (二)CMP廢水可回收成分及技術：SiO₂
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖一、台積電用水平衡與上下游環境關係圖
• 圖二、新竹科學園區、中部科學園區及南部科學園區與台積電2025年用水量
• 圖三、台積電2016年-2024年自來水用量
• 圖四、台積電製程世代與單位用水量
• 圖五、CMP示意圖
• 表一、氧化層CMP及金屬層CMP的比較
• 表二、各世代製程節點與對應之CMP關鍵層步驟數
• 圖六、CMP廢水細分廢水種類及分流簡易示意圖
• 圖七、化學混凝法
• 圖八、中空纖維超過濾技術
• 圖九、CMP廢水再利用物比例圖