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        眺望2025系列｜探前瞻：半導體製造產業發展趨勢與技術革新
        Trends and Technological Innovations in the Semiconductor Manufacturing Industry
        • 2024/10/23
        • 208
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        IC產業IC元件與技術IC應用與市場

        簡報大綱

        1. 全球暨臺灣半導體製造業發展現況與展望

        2. 半導體製程技術發展與廠商動態觀察

        3. 製程技術革新推動終端電子產品創新應用


         

        簡報內容

        探前瞻：半導體製造產業發展趨勢
        NO.1
        大綱
        NO.2
        全球暨臺灣半導體製造業發展現況與展望
        NO.3
        終端電子產品市場從緊縮逐漸恢復正常成長水準
        NO.4
        2024年晶圓代工產業回暖，2025年成長動能持續增強
        NO.5
        2024年晶圓代工營收將重回兩位數正成長
        NO.6
        預估2024年我國IC製造業產值達新臺幣3兆3,957億元，年成長27.5%
        NO.7
        臺灣晶圓代工先進製程技術持續領先全球
        NO.8
        2024年全球記憶體市場復甦重回正成長
        NO.9
        DRAM廠商持續將產能轉進高頻寬記憶體市場發展
        NO.10
        半導體製程技術發展與廠商動態觀察
        NO.11
        全球晶圓代工技術節點營收分布
        NO.12
        台積電先進製程技術A16預計2026下半年量產
        NO.13
        台積電A16採用超級電軌技術，提升晶片效能與設計彈性
        NO.14
        晶圓代工三大廠商之 晶背供電技術 發展進程
        NO.15
        台積電全球晶圓廠擴產布局
        NO.16
        三星在SFF 2024宣布AI時代願景與先進晶圓代工技術藍圖
        NO.17
        三星全球晶圓廠擴產布局
        NO.18
        英特爾加強晶圓代工能力的戰略轉型與未來展望
        NO.19
        英特爾全球晶圓廠擴產布局
        NO.20
        半導體先進製程技術在2025年正式進入2奈米競爭
        NO.21
        High-NA EUV曝光機成為進軍2奈米以下的競爭關鍵
        NO.22
        2024年記憶體、晶圓代工廠商資本支出恢復正成長
        NO.23
        DRAM技術發展藍圖
        NO.24
        HBM技術發展藍圖
        NO.25
        HBM3E將逐漸成為市場主流，南韓與臺灣成為關鍵生產基地
        NO.26
        未來高頻寬記憶體的競爭關鍵在於Base Die製程轉換
        NO.27
        製程技術革新推動終端電子產品創新應用
        NO.28
        2024年通訊用、運算用半導體仍為前兩大市場
        NO.29
        伺服器CPU 3奈米技術角力：AMD EPYC vs. Intel Xeon
        NO.30
        生成式AI應用崛起，加速資料中心GPU需求快速成長
        NO.31
        AI PC處理器競爭白熱化：Intel、AMD、Apple與Qualcomm齊頭並進
        NO.32
        預估2027年AI PC將占全球PC出貨量比重高達58%
        NO.33
        先進製程技術推動高階智慧型手機處理器的創新與突破
        NO.34
        2027年預估Gen AI智慧型手機出貨量將占全球智慧型手機達65%
        NO.35
        總結
        NO.36
        聯絡資訊
        NO.37
        下載檔案

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