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眺望2026系列｜AI散熱：2025年散熱產業回顧與前瞻

AI Cooling: 2025 Taiwan Thermal Industry Review and Outlook

2025/10/30
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陳祉妤

3C與新興應用關鍵零組件顯示器、感測技術與應用

簡報大綱

全球發展現況
臺廠競爭動能
技術發展前瞻

簡報內容

AI散熱：2025年散熱產業回顧與前瞻 — NO.1

NO.2

AI伺服器需求爆發，出貨量年增近17% — NO.3

AI發展帶來的挑戰：熱設計功耗快速攀升 — NO.4

2025 NVIDIA Rubin GPU：邁向 2.3 kW 微通道液冷時代 — NO.5

四大雲端巨頭自研液冷架構，形成「標準化戰爭」 — NO.6

Why Liquid Cooling — NO.7

AI時代散熱問題成為關鍵挑戰，液冷技術從「高階選配」轉為「標準剛需」 — NO.8

NO.9

散熱產業供應鏈 — NO.10

散熱產業供應鏈零組件 — NO.11

散熱產業供應鏈 — NO.12

散熱產值隨NVIDIA出貨放量，2025年增65%創歷史新高 — NO.13

產品價值鏈提升推動產值創新高，2025年上看2,600億元 — NO.14

2026年臺灣散熱產業產值預測 — NO.15

臺灣廠商散熱廠商動態與海外佈局 — NO.16

臺廠居全球供應鏈關鍵角色 — NO.17

臺廠居全球供應鏈關鍵角色 — NO.18

利基零件廠商崛起，補足液冷供應鏈關鍵環節 — NO.19

利基零件廠商崛起，補足液冷供應鏈關鍵環節 — NO.20

NO.21

伺服器主要散熱方式 — NO.22

隨著熱密度提升，越需要更靠近熱源的散熱方式 — NO.23

浸沒式是否為當前最佳解? — NO.24

What’s Next…? — NO.25

次世代液冷發展方向 — NO.26

微通道液冷板技術介紹 — NO.27

次世代液冷新技術 — NO.28

次世代液冷新技術 — NO.29

次世代液冷新技術 — NO.30

散熱已從「單點解方」走向「多層整合工程」 — NO.31

全球發展現況 — NO.32

陳祉妤產業分析師 — NO.33

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