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5G高頻高速PCB材料產業發展趨勢 (研討會簡報)

The Development Trend of High-Frequency and High-Speed PCB Materials Industry

2020/08/27
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林一星

高頻應用材料

簡報大綱

高頻高速PCB材料市場
低粗糙度銅箔可滿足高頻高速需求
高頻高速採用全新樹脂材料
高頻高速軟板於智慧型手機的應用

簡報內容

5G高頻高速PCB材料產業發展趨勢 — NO.1

為什麼需要5G？更多連網需求、更大量數據、更快速傳輸 — NO.2

4G、5G行動通訊網路架構差異 — NO.3

主要國家5G網路部屬概況Sub-6GHz為全球目前主要部屬頻段 — NO.4

SA架構可望實現5G完整體驗成本考量、5G快速滲透，NSA為目前主流架構 — NO.5

2020年進入5G基礎建設規模建置期將持續帶動大量硬體設備、材料需求 — NO.6

2020年PCB材料大廠新動向疫情蔓延下，業者仍看旺未來5G市場投資 — NO.7

高頻高速PCB材料市場競爭現況少數廠商寡佔全球市場 — NO.8

高頻高速PCB設計細線路化、採用高頻高速材料 — NO.9

終端應用產品功能趨向複雜化、支援5G網路PCB材料趨向多層板適用設計並滿足低介電性 — NO.10

銅箔基板材料組成每一項材料都牽動著高頻高速基板的性能 — NO.11

低粗糙度銅箔可滿足高頻高速需求但需克服剝離強度不足所產生的產品可靠度問題 — NO.12

高頻高速銅箔供應商概況 — NO.13

玻璃纖維是CCL最大介電損失來源更低介電化、更佳反應條件的新漿料配方 — NO.14

高頻高速採用全新樹脂材料樹脂配方設計能力成為各CCL業者決勝關鍵 — NO.15

高頻高速採用全新樹脂材料掌握各樹脂特性，截長補短 — NO.16

高頻高速用CCL樹脂技術發展趨勢介電性匹敵PTFE又能做多層板的樹脂配方 — NO.17

全球主要CCL大廠近十年專利佈局低介電、無鹵、熱固性、耐熱性樹脂材料 — NO.18

超低介電多層板CCL市場高速成長 — NO.19

Rogers公司近十年專利佈局 — NO.20

Rogers公司近十年專利佈局Hydrocarbon、多層板、細線路基板材料 — NO.21

低介電填充顆粒中空微球可望在未來更低介電化中扮演重要角色 — NO.22

高階智慧型手機軟板採用概況品牌手機大廠採用，開啟高頻高速軟板市場 — NO.23

高頻高速軟板於智慧型手機的應用高頻高速軟板主要作為天線及取代同軸電纜 — NO.24

為降低寄生電容所造成的訊號失真高頻高速軟板用薄膜趨向厚膜化 — NO.25

高頻高速軟板用介電材料 — NO.26

LCP為軟板產業全新材料，技術問題待突破 — NO.27

LCP薄膜製膜技術門檻高，供應商有限 — NO.28

降低製膜門檻，材料業者開發溶劑型LCP樹脂 — NO.29

吹膜押出LCP製膜技術門檻高溶液塗佈LCP製膜技術門檻低，厚膜化技術待突破 — NO.30

LCP軟板產業鏈 — NO.31

Kuraray持續擴大LCP薄膜產能但將跨足下游LCP FCCL，薄膜供不應求加劇？ — NO.32

LCP薄膜新進廠商已在客戶驗證及試量產階段 — NO.33

支援5G將帶動智慧型手機MPI軟板滲透率上升 — NO.34

How to prepare Modified Polyimide? — NO.35

(無標題) — NO.36

Q：LCP會不會取代MPI？A：不會，他們會一起成長！ — NO.37

林一星材料與化工研究組材料研究部+886-3-591-2276vioLinYihsin@itri.org.tw — NO.38

圖片來源 — NO.39

圖片來源 — NO.40

圖片來源 — NO.41

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