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        IC製造: 商業模式與應用革新帶出產業新策略 (研討會簡報)
        IC manufacturing: How new business model and application innovation create future strategies
        • 2019/06/27
        • 3260
        • 286

        簡報大綱

        簡報內容

        IC製造:商業模式與應用革新帶出產業新策略
        NO.1
        大綱
        NO.2
        大綱
        NO.3
        終端產品趨勢(1)-Smartphone應用產品成長趨緩,但新應用功能增加
        NO.4
        終端產品趨勢(2)-IT類產品成長趨緩,受貿易戰影響,出貨波動變異大
        NO.5
        美中貿易戰帶來的電子產品供應鏈重組
        NO.6
        華為事件對IC製造業商業模式帶來衝擊
        NO.7
        大綱
        NO.8
        2019年7nm技術大爆發-誰能掌握先機
        NO.9
        7nm製程推進速度不一,2019年全球晶圓代工業務版圖出現重整
        NO.10
        5nm後新技術-EUV光學系統與微細化多層配線材料
        NO.11
        他山之石(1)-Samsung 先進製程推進現況
        NO.12
        他山之石(2)-Intel先進製程推進現況
        NO.13
        華為禁令頒佈後未來IC製造產業觀察重點
        NO.14
        大綱
        NO.15
        2019年DRAM市場表現仍然嚴峻
        NO.16
        為控制跌價,2019年DRAM資本投資趨緩
        NO.17
        Intel 10nm順利量產,DRAM 2019年出貨將能改善
        NO.18
        中國製造2025在記憶體產業發展上仍有一段艱辛的路途
        NO.19
        Flash產品跌價壓力持續,廠商朝向多樣化發展力守價格
        NO.20
        為了AI、自駕車等創新運用做準備-3D NAND Flash技術推進未來高容量SSD的可能性
        NO.21
        從車用記憶體需求來看未來新興應用高容量記憶體技術發展
        NO.22
        大綱
        NO.23
        8吋廠轉型成為晶圓代工多角化的新機會
        NO.24
        Powerful Power Device-應用廣泛的功率半導體
        NO.25
        功率半導體市場的擴大化-5G與其他相關新興應用扮演推手
        NO.26
        寬能隙材料製備的功率半導體將在2022年之後擴大嘗試擴大市場
        NO.27
        從製程面來看SiC功率半導體製程技術發展的課題
        NO.28
        SiC功率半導體絕緣層封止材料的發展將協助power device提升整體模組可靠度
        NO.29
        大綱
        NO.30
        結論
        NO.31
        謝謝
        NO.32

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