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眺望2016系列｜ 2015 高科技設備產業回顧與展望

2015/11/13
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葉錦清

智慧工具機與關鍵零組件 AI自動化與智慧機器人(含無人機)高科技設備與先進製程

#半導體 #封裝 #資料來源

簡報大綱

簡報內容

2015高科技設備產業回顧與展望 — NO.1

NO.2

半導體殺手級應用從PC(5.5億台/年),TV, 轉移到手機(18.9億支/年) — NO.3

2015年全球半導體市場下修，2016年看好 — NO.4

IoT半導體技術發展趨勢：系統級封裝、感測器、超低功耗 — NO.5

2015全球半導體設備產值將小幅衰退2.2% — NO.6

全球半導體設備市場前五大集中度約60% — NO.7

全球半導體設備領導廠商動向分析 — NO.8

應用服務占應用材料產值超過20% — NO.9

半導體廠智動化程度相當接近工業 4.0 — NO.10

摩爾定律促使半導體廠商合併 — NO.11

應用材料與東京威力科創合併案破局 — NO.12

若合併成功，有12項產品市占第一 — NO.13

科林研發以106億美元併購科磊成功機會較高 — NO.14

半導體封裝設備合併SMT設備 — NO.15

IC封裝技術發展朝向應用驅動與先進封裝 — NO.16

全球 3D IC 與晶圓級封裝設備市場2013~2019年CAGR達20% — NO.17

NO.18

半導體設備市場從美日漸漸移轉到台韓 — NO.19

中國大陸電子產品在全球攻城掠地 — NO.20

中國大陸半導體進口額超過2,300億美元 — NO.21

中國大陸將積體電路提升到國家戰略高度 — NO.22

中國大陸半導體設備自給率低於15% — NO.23

台灣是全球最大半導體設備市場 — NO.24

台灣半導體設備產業仍有很大成長空間 — NO.25

台灣每年進口半導體設備超過3,500億新台幣 — NO.26

台灣半導體設備廠商以後段製程為主 — NO.27

漢微科-國內唯一的半導體前段製程設備供應商 — NO.28

漢微科-整合兩岸三地研發，寡占利基市場 — NO.29

台積電投入半導體先進封裝技術並開始採用部分國產半導體設備 — NO.30

3D IC與WLP設備帶來新機會 — NO.31

先進封裝設備：雷射剝離 — NO.32

半導體設備整修市場，可成為台灣廠商切入前段設備供應鏈之基礎 — NO.33

NO.34

結論1 — NO.35

結論2 — NO.36

NO.37

NO.38

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