• 客服專區
  • 登入
  • 註冊
產業簡報

events近期活動

      keyword關鍵議題

      expert熱門專家

        POP REPORT熱門文章

        i卡會員

        歡迎免費加入,享有多項免費權益!

        >

        PRESENTATIONS主題推薦

        POPULAR熱門專區

        眺望2016系列|全球半導體設計產業競合分析與展望
        • 2015/11/09
        • 4628
        • 408

        簡報大綱

        2015Q2,受到全球經濟不確定因素(希臘退出歐元區、中國經濟成長趨緩及美元上升影響)及智慧手持式裝置需求趨緩,加上Win10到第三季才會推出的影響,客戶對於產品規劃及庫存掌握更為謹慎,使得台灣IC設計業的表現與傳統第二季不同。因此2015第二季台灣IC設計業相較於去年同期有4.1%的衰退,產值達新台幣1,397億元,較2015年第一季則小幅成長2.7%。

        2015年Q3,歷經連續2季的庫存調整後,隨市場進入傳統銷售旺季,鋪貨效應加上美元上漲情況下,第三季產值季增11.8%,其中又以Wintel新平台帶動換機需求及中國大陸4G銷售比例提升的效益持續發酵,帶動相關手機晶片應用商機,加上4K2K 面板應用及新崛起的物聯網商機,第3季IC設計整體產值年增 0.8%至新臺幣1,562 億元。

        展望2014Q4,由於第四季是傳統淡季,預估營收將季減7.2%,但在半導體庫存調整告一段落後,預期2016年第一季將出現復甦。整體而言,2015年第四季台灣IC設計業產值則達新台幣1,450億元,年衰退7.2%。

        日前國際調研機構Gartner才下修2015年全球半導體營收總金額將年減0.8%,也是2012年以來首見負成長。展望2015全年,中國大陸4G手機銷售動能仍帶動記憶體IC、小尺寸LCD驅動IC及AP等訂單需求成長,但另外一方面,中國大陸政府積極透過金援扶植其本土IC 產業,加上國際大廠為取得中國大陸龐大內需市場商機,下單給陸廠以拉攏合作關係亦將成為常態,未來兩岸IC設計業者的競合關係,勢將成為我國須面臨經營難題。整體而言,台灣IC設計業2015全年產值為新台幣5,769億元,較2014年成長0.1%。

         

        簡報內容

        全球半導體設計產業競合分析與展望
        NO.1
        2015年台灣IC設計產銷摘要
        NO.2
        台灣IC設計業重點分析
        NO.3
        大綱
        NO.4
        台灣IC設計產業現況與重要性
        NO.5
        全球暨我國Fabless產業現況與能耐
        NO.6
        2015Q3半導體前25大排名
        NO.7
        2015Q3半導體設計業前7大排名
        NO.8
        2015年(e)台灣IC設計產值年成長僅0.1%
        NO.9
        2015前三季台灣IC設計業前25大廠商營收成長率
        NO.10
        台灣IC設計業產業表現
        NO.11
        台灣前五大設計公司
        NO.12
        中國IC設計廠商家數500家以上快速成長,大廠規模與台灣拉近
        NO.13
        智慧型手機AP晶片產品Roadmap
        NO.14
        聯發科歷年營收與併購案
        NO.15
        中國大陸第一大設計業者~HiSilicon
        NO.16
        海思與高通AP比較表
        NO.17
        大綱
        NO.18
        全球半導體IP產業前15大,集中度高
        NO.19
        矽智財保護法~各國通過的時間表
        NO.20
        中國大陸最大的設計服務廠商~芯原微電子
        NO.21
        中國大陸IP市場規模與種類需求
        NO.22
        大綱
        NO.23
        物聯網基礎建設已逐漸成熟
        NO.24
        IoT 終端應用非常的分散,但集合的產值驚人
        NO.25
        Intel強打物聯網應用生態系,開放閘道器提供80%公版硬體設計
        NO.26
        半導體廠商競相推出發展板,搶攻IoT與創客市場
        NO.27
        IoT與傳統3C產品架構類似,但主要差異在感測器
        NO.28
        MCU市場概況
        NO.29
        中國大陸四大IC設計業產業集聚區
        NO.30
        中國大陸四大物聯網產業集聚區
        NO.31
        無錫物聯網示範區
        NO.32
        中國大陸物聯網次產業發展概況
        NO.33
        搶攻物聯網應用與服務的灘頭堡
        NO.34
        物聯網趨勢下,IC設計業的七大灘頭堡
        NO.35
        大綱
        NO.36
        半導體產業結構:台灣以製造帶動設計、封測發展,新加坡以設計為主力
        NO.37
        國際半導體業者布局新加坡目的_ 研發人才、東協(ASEAN)樞紐、新應用領域
        NO.38
        聯發科/瑞昱宣布加碼投資星國進行高階IC設計研發及物聯網應用分析
        NO.39
        新加坡發展半導體創新聚落啟示
        NO.40
        結論從先進與利基角度分別切入半導體產業
        NO.41
        建構新興應用「產業合作平台」思維共建新生態、共創新機遇
        NO.42
        從市場與技術思考合作矩陣
        NO.43
        謝謝
        NO.44

        推薦閱讀