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        眺望2013系列｜決戰2013，全球IC製造產業競合與發展(研討會簡報)
        • 2012/11/06
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        IC產業IC元件與技術IC應用與市場ITIS電子產業
        #下世代記憶體 #記憶體 #工研院

        簡報大綱

         

        • 2012Q1因淡季，台灣IC產值較上季衰退3.1%
          • 晶圓代工受惠於智慧手持裝置晶片急單需求，成長0.2%
          • 記憶體製造衰退3.2%
        • 2012Q2台灣IC產值較上季大幅成長16.4%
          • 晶圓代工成長21.2%
          • 記憶體製造因DRAM價格回升，成長18.5%
        • 2012Q3景氣趨於保守，台灣IC產值12Q3季成長4.9%
          • 晶圓代工成長6.3%
          • 記憶體製造因DRAM價格開始下滑，衰退9.3%
        • 預估12Q4季台灣IC產值衰退6.6%
          • 晶圓代工衰退8.2%
          • 記憶體製造衰退13.5%
        • 預估2012年台灣IC產業產值達1.63兆新台幣，成長4.3%
          • 晶圓代工6,467億新台幣，成長12.9%
          • 記憶體製造1,793億新台幣，衰退16.1%
        • 預估2013年台灣IC產業產值達1.72兆新台幣，成長5.6%
          • 晶圓代工成長5.2%
          • 記憶體製造成長7.8%
        • 預估2013年台灣IC產業產值達1.72兆新台幣，成長5.6%
          • 晶圓代工成長5.2%
          • 記憶體製造成長7.8%

        簡報內容

        (無標題)
        NO.1
        摘要
        NO.2
        專有名詞對照表
        NO.3
        大綱
        NO.4
        2012年全球GDP僅成長2.6%，2013回穩3.2%?
        NO.5
        2012年全球半導體成長0.6%，2013年成長6.9%?
        NO.6
        全球半導體廠商營收排名TOP20IDM 13家，Foundry 3家，Fabless 4家
        NO.7
        (無標題)
        NO.8
        (無標題)
        NO.9
        (無標題)
        NO.10
        (無標題)
        NO.11
        DRAM和NAND Flash現貨價格走勢
        NO.12
        2012年成長率Top 10 IC產品
        NO.13
        (無標題)
        NO.14
        大綱
        NO.15
        電子系統產品發展趨勢輕、薄、短、小、多、省、廉、快、美Ultrabook、Tablet/iPad、Smartphone / iPhone、Smart TV、Smart DSC
        NO.16
        (無標題)
        NO.17
        (無標題)
        NO.18
        全球擁有大呎吋晶圓廠之廠商家數逐年下滑
        NO.19
        IDM輕資產化，全球資本支出佔營收比重趨勢向下IDM委外Foundry受惠
        NO.20
        全球IDM輕資產化，未來依賴晶圓代工程度加大，三巨頭競爭加劇
        NO.21
        全球IC製造業三巨頭營收 Intel第一(but趨緩)，三星第二(緊追再後)，TSMC第三(穩健成長)
        NO.22
        全球IC製造業三巨頭營收佔全球比重 Intel第一(but趨緩)，三星第二(緊追再後)，TSMC第三(穩健成長)
        NO.23
        全球IC製造業三巨頭資本支出2013 Intel第一(穩健投資)，TSMC第二(持續成長)，三星第三(大砍Memory)?
        NO.24
        全球IC製造業三巨頭資本支出佔營收比重TSMC第一(比重高達48%)，三星第二(持穩36%)，Intel第三(持穩22%)
        NO.25
        全球IC製造業三巨頭研發支出Intel領先(持穩)，Samsung第二，TSMC第三
        NO.26
        全球IC製造業三巨頭研發支出佔營收比重Intel領先(持穩)，Samsung第二(比重向下調整)，TSMC第三(穩定上升)
        NO.27
        全球IC製造業三巨頭產能2012 Samsung第一(123萬片)，TSMC第二(53萬片)，Intel第三(25萬片)
        NO.28
        全球IC製造業三巨頭製程技術Intel跑前面，TSMC 20nm 2013年底ready，Samsung緊追
        NO.29
        TSMC以通訊應用為大宗佔49%
        NO.30
        TSMC製程技術積極推進28nm(11Q4佔2%；12Q3佔13%)2013下半年20nm量產，為A7做準備
        NO.31
        全球IC製造業三巨頭營利率TSMC第一(穩定)，Intel第二(波動大)，Samsung第三(波動劇烈)
        NO.32
        大綱
        NO.33
        全球IC製造業三巨頭優劣勢分析  Intel
        NO.34
        全球IC製造業三巨頭優劣勢分析  Samsung
        NO.35
        全球IC製造業三巨頭優劣勢分析  TSMC
        NO.36
        大綱
        NO.37
        決戰2013，全球IC製造業三巨頭戰場(一)：AP市場(2012年160億美元)Smartphone AP佔整體AP市場80%
        NO.38
        決戰2013，全球IC製造業三巨頭戰場(一)：AP市場(2012年160億美元)Tablet AP佔整體AP市場15%，Smart TV AP…佔5%
        NO.39
        Apple iPad Mini Teardown
        NO.40
        Apple iPhone 5 Teardown
        NO.41
        Samsung Galaxy S3 Teardown
        NO.42
        Intel的Low Power CPU RoadmapUMPC，MID，Netbooks  進軍Smartphones
        NO.43
        Intel Atom SoC切入Smartphone和Tablet
        NO.44
        決戰2013，全球IC製造業三巨頭戰場一：智慧手機AP市場
        NO.45
        2013年~2014年TSMC有機會取得Apple A7訂單，佔營收3%~9%
        NO.46
        大綱
        NO.47
        決戰2013，全球IC製造業三巨頭戰場(二)：Memory市場2013比整合力，2015年進入下世代記憶體大戰
        NO.48
        (無標題)
        NO.49
        (無標題)
        NO.50
        (無標題)
        NO.51
        (無標題)
        NO.52
        (無標題)
        NO.53
        全球投入下世代記憶體概況
        NO.54
        (無標題)
        NO.55
        (無標題)
        NO.56
        (無標題)
        NO.57
        大綱
        NO.58
        (無標題)
        NO.59
        Thank You
        NO.60
        下載檔案

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