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3DIC先進製程對於我國材料與設備之商機(研討會)

2012/10/02
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張致吉

電子產業供應鏈上游材料石化與新材料 ITIS塑化產業

#材料 #構裝 #製程

簡報大綱

以300mm晶圓大小估計，目前全球晶圓級構裝需求量將近1500萬片，估計至2016年市場將成長超過3000萬片的需求量，其中又以 3DIC 的成長最快速。

材料與設備在先進構裝技術發展的趨勢上，始終扮演關鍵的角色，在3DIC的導入下，材料需求將從2012年6.5億美元成長至2016年17.9億美元，設備需求將從2012年7.9億美元成長至2016年24.7億美元；先進構裝技術的發展除了改變全球構裝產業的生態亦將引發產業供應鏈的變革，也連帶影響上游的材料與設備產業技術的發展。

台灣在中低階的材料與構裝製程的部分中段設備之技術能力已發展成熟，在進入3DIC世代之後是否有重新參與的機會，當此關鍵時刻，對我國構裝與材料暨設備廠商而言，除了發揮既有的技術能量外，更應了解下世代產業生態改變狀況及未來產業發展之利基市場所在，才能明確的擬定策略再創佳績。

簡報內容

3DIC先進製程對於我國材料與設備之商機 — NO.1

NO.2

專有名詞對照表 — NO.3

報告大綱 — NO.4

大環境的變化 — NO.5

終端產品的發展軌跡 — NO.6

全球多功能終端產品市場預估 — NO.7

2012年終端應用市場的成長貢獻度 — NO.8

Examples of WLCSP in Consumer Products — NO.9

全球WLP的需求 — NO.10

3DIC先進製程帶來的機會與挑戰 — NO.11

推動3DIC先進製程的因素 — NO.12

3DIC先進製程帶來的機會 — NO.13

綜合3DIC 關鍵技術 — NO.14

(無標題) — NO.15

產業生態的演進 — NO.16

3DIC重要技術衍生的材料需求 — NO.17

(無標題) — NO.18

Stacked-CSP 的趨勢 by Hitachi Chemical — NO.19

載板的解決之道 — NO.20

TSV 構裝技術挑戰 — NO.21

晶圓級構裝與TSV-新材料與製程 — NO.22

全球3DIC 構裝材料市場需求 — NO.23

全球 3DIC/WLP 材料與耗材市場推估 — NO.24

全球 3DIC/WLP 設備市場推估 — NO.25

3DIC 發展下產業鏈與生態的變化 — NO.26

(無標題) — NO.27

(無標題) — NO.28

國內構裝材料技術的發展現況 — NO.29

材料的選擇考量 — NO.30

分析歸納(一) — NO.31

分析歸納（二） — NO.32

國產材料與設備廠商進入策略 — NO.33

NO.34

Thank You — NO.35

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