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        軟硬通吃-2012年AMOLED面板市場擴大化解析(研討會)
        • 2012/08/22
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        簡報大綱

        • AMOLED市場到底在哪裡?
        • GameTheory-AMOLED業者的發展
        • Playing From Hard Ball to Soft Plate-AMOLED技術演進
          • 找個好靠山-背板製造
          • 人要衣裝,佛要金裝-有機層成膜工程
          • 金鐘罩護體-封裝技術
        • 新戰國時代-AMOLEDSupplyChain的變遷
        • 結語

        簡報內容

        軟硬通吃
        NO.1
        大綱
        NO.2
        大綱
        NO.3
        從各類型面板應用產品看未來成長主力
        NO.4
        不景氣中蓬勃成長的智慧型可攜式裝置
        NO.5
        智慧型可攜式裝置面板出貨尺寸分佈對應平台業者勢力的相互角力
        NO.6
        未來手持式裝置用面板發展課題-以手機為例
        NO.7
        高畫質+省電+便宜將是未來對手機面板的要求
        NO.8
        從小到大-LTPS TFT LCD與AMOLED在高階智慧型手持裝置面板的纏鬥
        NO.9
        不再像磚塊?!未來的手機樣貌為何?-Flexible AMOLED的竄出
        NO.10
        從硬到軟-從印刷式AMOLED面板市場規模一窺Flexible AMOLED的可能性
        NO.11
        TFT LCD vs. AMOLED
        NO.12
        大綱
        NO.13
        AMOLED產能現況
        NO.14
        臺、日、韓三國OLED技術發展目標
        NO.15
        Glass-based vs Flexible AMOLED面板生產成本比重推估
        NO.16
        日本AMOLED技術發展地圖
        NO.17
        韓國AMOLED技術發展地圖-大型化AMOLED技術
        NO.18
        韓國AMOLED技術發展地圖-Flexible AMOLED技術
        NO.19
        各國AMOLED供應鏈佈局
        NO.20
        大綱
        NO.21
        找個好靠山-背板製造次世代大型面板驅動的要求
        NO.22
        找個好靠山-背板製造Glass-based AMOLED背板製程技術演進
        NO.23
        從軟到硬-Oxide TFT的無限可能性
        NO.24
        IGZO技術能以Sputtering方式來進行製造
        NO.25
        要衣裝,佛要金裝-有機元件成膜製程分類
        NO.26
        人要衣裝,佛要金裝-高PPI、高良率、低成本有機層成膜工程
        NO.27
        金鐘罩護體-封裝技術更輕、更薄、耐衝擊
        NO.28
        Flexible AMOLED薄型化封裝技術開發重點
        NO.29
        Toshiba Oxide TFT所製成軟性AMOLED面板
        NO.30
        大綱
        NO.31
        技術越演進,Touch Panel Maker地位的危機
        NO.32
        AMOLED、LCD、Touch Panel Maker間競爭的激化
        NO.33
        隨著AMOLED崛起,除設備外,韓商逐漸向供應鏈上游整合材料
        NO.34
        Flexible AMOLED手機若成功上市,將改寫硬體與軟體業者的地位
        NO.35
        大綱
        NO.36
        結語
        NO.37
        (無標題)
        NO.38

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