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        ITIS-100/9:從智慧行動裝置趨勢-談台灣關鍵零組件發展趨勢
        • 2011/09/27
        • 3388
        • 202

        簡報大綱

        簡報內容

        從智慧行動裝置趨勢-談台灣關鍵零組件發展趨勢
        NO.1
        摘要
        NO.2
        專有名詞對照表
        NO.3
        大綱
        NO.4
        Apple’s Steve Jobs心中「後PC時代」的解讀
        NO.5
        「後PC時代」的解讀一: 消費內容、行動上網
        NO.6
        「後PC時代」的解讀二: 人機介面、使用經驗
        NO.7
        「後PC時代」的解讀三: 內容為王、生態競爭
        NO.8
        黃金交叉: Mobile Internet時代來臨
        NO.9
        全球即將進入Mobile Computing世代
        NO.10
        全球行動應用服務內容發展趨勢
        NO.11
        預見後PC產業遠景:「多屏一雲」實現Any Time, Any Where, Any Device
        NO.12
        (無標題)
        NO.13
        行動運算OS三分天下儼然成形
        NO.14
        後PC世代OS是差異化的重要競爭利器
        NO.15
        開放平台後來居上  但相容性問題成為Android陣營發展隱憂
        NO.16
        開放平台興起 OS三分天下儼然成形
        NO.17
        跨產品的Android應用平台方案可能是台灣建構「軟實力」的機會
        NO.18
        HTML5終將扮演Web OS角色
        NO.19
        在瀏覽器環境發展App面臨的挑戰
        NO.20
        一場Web革命正悄悄開始HTML5將成為多媒體引擎的平台
        NO.21
        HTML5相容性提高 將扮演Web OS角色促使Apps跨平台應用大放異彩
        NO.22
        行動終端架構:精簡型 vs. 高性能
        NO.23
        未來行動終端扮演何種角色?
        NO.24
        具高性能行動終端+雲端服務=生活得力助手
        NO.25
        性能佳行動終端提供人們即時與效率的生活
        NO.26
        Mobile End-device發展趨勢個人的高性能助理 vs 行業的聰明秘書
        NO.27
        行動應用服務趨勢:社群.適地.行動
        NO.28
        從全球行動服務社群成長看見無限商機
        NO.29
        行動網路商務平台雨後春筍興起軟體與服務創的新園地
        NO.30
        行動應用服務創業家大顯身手的機會
        NO.31
        重要廠商已部署應用服務商機:終端.平台.內容
        NO.32
        從全球行動應用服務趨勢:社群.適地.行動
        NO.33
        (無標題)
        NO.34
        行動運算邁向單晶多核處理器
        NO.35
        節能.高頻.高速驅動行動微處理器技術發展多核心、製程微縮、多頻操作、多階電壓
        NO.36
        後PC時代Mobile Computing應用X86與ARM處理器平台征戰勝負未卜
        NO.37
        行動運算將邁向單晶多核處理器的競爭各廠商布局繪圖.無線通訊解決方案
        NO.38
        處理器Multicore核心數競爭不久將熄火異質整合方為未來戰火熱點 台灣宜早日布局
        NO.39
        3D-IC將引領系統整合技術變革
        NO.40
        隨著Video及Display解析度提升基頻/應用處理器和記憶體之間頻寬將是瓶頸
        NO.41
        4G時代來臨行動應用晶片數量遽增小型化封裝成為重點 多為3D-SiP/PoP模組型態
        NO.42
        邏輯+記憶體SiP模組商機可期估計2015年占3D-IC封測市場四成以上
        NO.43
        3D-IC技術尚未成熟 惟有加強垂直整合台灣應善用半導體群聚並借力國際研發能量
        NO.44
        AMOLED為高階產品差異化技術
        NO.45
        性能優勢略領先 惟成本偏高AMOLED可作為高階行動產品的差異化
        NO.46
        在政府支持下韓商已建立AMOLED上下游產業韓國AMOLED建廠進度領先群雄
        NO.47
        韓國持續默默發展AMOLED 現正收割時候三星市占率近100% 台日承受競爭壓力
        NO.48
        全球OLED面板中小尺寸應用市場發展驅動力來自智慧型手機.數位相機.手持遊戲機
        NO.49
        台灣OLED專利布局與韓日相去甚遠「聯日抗韓」是台灣優先選項
        NO.50
        Sensor創新開啟人機介面商機
        NO.51
        智慧行動裝置+創新應用服務=使用者體驗設計讓人感動的使用經驗
        NO.52
        磁力計.陀螺儀.加速度計原理與應用
        NO.53
        壓力感測器.矽麥克風原理與應用
        NO.54
        Sensor技術創新 開啟人機介面商機台灣亟待建立MEMS+ASIC系統設計能力
        NO.55
        (無標題)
        NO.56
        後PC時代行動網路應用爆炸世代巨大的商機已臨面前
        NO.57
        PC不死,已隱身在你我生活當中台灣的最佳發展機會
        NO.58
        (無標題)
        NO.59

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