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        擺脫2011下修陰霾,前瞻半導體產業發展大趨勢
        • 2011/11/23
        • 5634
        • 563

        簡報大綱

        大綱

        • 2011年半導體產業整體回顧與展望
        • 半導體產業發展十大趨勢

        簡報內容

        擺脫2011下修陰霾前瞻半導體產業發展大趨勢
        NO.1
        大綱
        NO.2
        大綱
        NO.3
        測不準定律?- 受到經濟情勢不佳以及終端市場需求轉弱,下修全球半導體成長此起彼落
        NO.4
        歐美債務危機導致經濟前景疑慮連帶衝擊全球ICT暨半導體市場
        NO.5
        Gartner半導體存貨指數正處警戒區
        NO.6
        2008-2010全球半導體產能利用率變化
        NO.7
        半導體存貨偏高的後續可能連動影響
        NO.8
        (無標題)
        NO.9
        (無標題)
        NO.10
        (無標題)
        NO.11
        未來半導體產業十大趨勢
        NO.12
        未來半導體產業十大趨勢
        NO.13
        為滿足消費者需求,新興IC技術結合軟體並多元功能整合趨勢將帶給企業更多挑戰
        NO.14
        未來先進半導體製程之發展關鍵
        NO.15
        新元素/新材料的應用突破與量產是未來半導體元件發展的重點
        NO.16
        Samsung 12.8GB/s Mobile Wide-I/O DRAMwith 512 I/Os Using TSV-Based Stacking
        NO.17
        (無標題)
        NO.18
        DRAM大廠全方位記憶體技術佈局
        NO.19
        未來半導體產業十大趨勢
        NO.20
        全球半導體廠商R&D支出佔營收比重攀升
        NO.21
        (無標題)
        NO.22
        台灣IC設計業者營收規模分佈趨勢
        NO.23
        中國大陸新18號文
        NO.24
        中國Fabless業者對其IC產業的重要性日增
        NO.25
        未來半導體產業十大趨勢
        NO.26
        (無標題)
        NO.27
        ISSCC 2011 Samsung 1Gb DRAM with 3D TSV
        NO.28
        (無標題)
        NO.29
        3D IC將加速IC產業生態重塑與價值活動牽移
        NO.30
        (無標題)
        NO.31
        未來半導體產業十大趨勢
        NO.32
        2012 and Beyond半導體產業三大成長動能
        NO.33
        (無標題)
        NO.34
        每台電子系統產品內含DRAM MB容量
        NO.35
        2010年全球IC產業競爭格局與台灣地位
        NO.36
        全球半導體未來成長趨勢
        NO.37
        (無標題)
        NO.38
        (無標題)
        NO.39

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