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台灣IC產業發展關鍵議題與未來契機

2010/12/06
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楊瑞臨

IC產業 IC元件與技術 IC應用與市場

#研發 #半導體 #資料來源

簡報大綱

簡報內容

台灣IC產業發展關鍵議題與未來契機 — NO.1

個人簡歷 — NO.2

NO.3

專有名詞對照表 — NO.4

(無標題) — NO.5

2010年全球經濟與半導體市場關聯性 — NO.6

2009年NAND Flash表現亮眼，2010年DRAM搶盡風采 — NO.7

2010年全球半導體資本支出由記憶體與晶圓代工扮演推手 — NO.8

2010年10月北美半導體設備B/B Ratio降至1以下 — NO.9

全球半導體市場自2009年起迄10Q3連續6季值量俱增 — NO.10

2010 Q4半導體存貨仍處於正常水位 — NO.11

(無標題) — NO.12

(無標題) — NO.13

預估2010台灣IC產業成長率達42.9%，優於全球 — NO.14

拜記憶體之賜，2010年IC製造對台灣IC產值貢獻回至5成 — NO.15

(無標題) — NO.16

(無標題) — NO.17

(無標題) — NO.18

(無標題) — NO.19

IEK評選2010值得國內半導體業關注的10大事件 — NO.20

Samsung 2010年26兆韓元的投資計劃 — NO.21

(無標題) — NO.22

(無標題) — NO.23

中國藉「十二五」七大戰略新興產業之新一代信息技術並自主標準以推動五大應用領域，惟尚欠東風- 優勢IC產業鏈 — NO.24

(無標題) — NO.25

車用作業系統與標準競爭態勢 — NO.26

(無標題) — NO.27

未來半導體市場發展5大重點趨勢觀測 — NO.28

未來電子產品以消費者需求為核心軟硬體暨多元功能整合以滿足市場需求 — NO.29

手機基頻晶片市場高度競爭且高度集中新進廠商難切入，大廠間併購頻繁，跨領域水平滲透為大勢所趨 — NO.30

(無標題) — NO.31

(無標題) — NO.32

(無標題) — NO.33

(無標題) — NO.34

2009年全球車用半導體應用市場分佈 — NO.35

(無標題) — NO.36

全球LCD TV領導品牌集中度遭中國本土品牌瓦解 — NO.37

(無標題) — NO.38

善用水平滲透策略結合關鍵Enabling techs與大陸本土系統業者共創新興領域雙贏商機 — NO.39

台灣IC產業未來長期發展3大課題 — NO.40

(無標題) — NO.41

NO.42

中國IC市場供需分析 — NO.43

(無標題) — NO.44

Tablet為所有廠商兵家必爭之地台灣IC業者宜避開通用型紅海市場，轉進SoC功能差異化藍海 — NO.45

Apple iPad Block Diagram — NO.46

車用電子範疇 — NO.47

(無標題) — NO.48

(無標題) — NO.49

ST全方位佈局智慧電子領域:車用ASSP/ASIC全球前三大運用已商品化之3C應用技術，以水平滲透模式切入車用市場 — NO.50

(無標題) — NO.51

Renesas : 車用MCU全球第一大利用已商品化之3C應用技術水平滲透切入車電市場 — NO.52

中國大陸汽車自主品牌在價格優勢及政府扶植下，比重升高 — NO.53

高度整合晶片技術趨勢:微小化vs.功能整合 — NO.54

(無標題) — NO.55

(無標題) — NO.56

Lots of Players Involved in 3D IC — NO.57

Emerging memory’s potential to replacemainstream memory and create new applications — NO.58

國際IC大廠在中國設立研發中心深入市場 — NO.59

IEK IC產業研究地圖 — NO.60

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