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        新世代傳輸介面趨勢下關鍵元件發展商機
        • 2010/08/10
        • 3532
        • 67

        簡報大綱

        簡報內容

        新世代傳輸介面趨勢下關鍵元件發展商機
        NO.1
        摘要
        NO.2
        專有名詞對照表
        NO.3
        (無標題)
        NO.4
        (無標題)
        NO.5
        舊世代介面已無法滿足新時代用戶需求
        NO.6
        (無標題)
        NO.7
        (無標題)
        NO.8
        (無標題)
        NO.9
        Intel南橋晶片支援成為USB2.0起飛關鍵要素
        NO.10
        USB2.0於通訊與消費電子應用並不成功
        NO.11
        USB3.0晶片投入者眾 價格急跌
        NO.12
        USB3.0:產業競爭激烈、獲利銳減
        NO.13
        Intel、 AMD可能於2012奪回USB3.0 Host晶片主導地位
        NO.14
        (無標題)
        NO.15
        2010年USB3.0於行動儲存應用將快速起飛
        NO.16
        (無標題)
        NO.17
        (無標題)
        NO.18
        DTV SoC廠商支援成HDMI1.3起飛關鍵要素
        NO.19
        全球Top 9 DTV SoC廠多已支援HDMI1.3
        NO.20
        HDMI1.4:產業秩序穩定、獲利健康
        NO.21
        HDMI1.4成本仍有下探空間
        NO.22
        HDMI 1.4 Full HD 3DTV/BD DVD應用率先起飛、           下階段機會在 Tablet PC&智慧手機
        NO.23
        我國HDMI1.4零組件業者發展策略建議
        NO.24
        (無標題)
        NO.25
        DisplayPort1.2:產業競爭強度偏弱、支援大廠較少
        NO.26
        DisplayPort1.2期望在Wintel、AMD、NVIDIA支持下於PC/NB站穩腳步
        NO.27
        獨立晶片設計業者力推DDM架構:將DP功能 整入TCON/Scaler以降成本
        NO.28
        DP1.2推廣變數:面板、品牌PC支持態度有所保留
        NO.29
        DP1.2於品牌PC仍可達一定滲透率、下階段主要      應用機會在iPad/iPhone&中國NB
        NO.30
        Apple iPad & iPhone4成本結構有利單價偏高之DP1.2
        NO.31
        我國DisplayPort1.2零組件業者發展策略建議
        NO.32
        (無標題)
        NO.33
        (無標題)
        NO.34
        DiiVA實體層架構圖
        NO.35
        DiiVA:產業仍處發展期、支援大廠持續增加中
        NO.36
        DiiVA Initial Cost具備競爭優勢
        NO.37
        DiiVA跳脫硬體思維以應用經驗製定藍圖
        NO.38
        DiiVA下階段應用機會:中國3D HDTV/CBHD與            可攜式消費電子
        NO.39
        我國業者在中國能量與潛力不亞於外商
        NO.40
        (無標題)
        NO.41
        (無標題)
        NO.42

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