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2005封測產業能否延續榮景？

2005/03/22
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董鍾明

IC產業 IC產業電子產業 ITIS電子產業

#封測 #封裝 #無鉛

簡報大綱

簡報內容

2004全球封測產能利用率攀高點 — NO.1

封測比重維持穩定，SATS比重持續上升 — NO.2

高階封測角色吃重，營收比例逐漸增加 — NO.3

各項成品測試營收比重維持一定比例 — NO.4

2004年台灣封測產業成長率表現亮眼 — NO.5

2004台灣IC封裝業封裝型態分佈預估 — NO.6

2004台灣IC測試業測試型態分佈預估 — NO.7

2004台灣專業封測廠商營收排名 — NO.8

2004封測業毛利率分佈 — NO.9

可攜式電子產品熱賣推動SiP市場 — NO.10

SiP架構多元符合可攜式電子產品需求 — NO.11

手機通訊產品為SiP應用大宗 — NO.12

PCI Express架構換機潮帶動封測新需求 — NO.13

全球覆晶市場規模趨勢 — NO.14

2005年 DDRII 產量大幅增加 — NO.15

台灣成DDRII 封測重鎮 — NO.16

IDM成本考量下，著重前段晶圓製造投資 — NO.17

IDM後段封測委外訂單商機無限 — NO.18

兩岸封測產業比較 — NO.19

兩岸封測市場區隔，有利產業長久發展 — NO.20

封裝材料多掌握於外國廠商 — NO.21

封裝原料價格波動，壓縮封裝廠毛利 — NO.22

覆晶封裝技術發展關鍵 — NO.23

無鉛法規對封裝製程衝擊分析 — NO.24

無鉛法規對封裝製程衝擊分析 — NO.25

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