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全球需求不振下，台灣半導體產業脫困與突圍策略

2009/04/14
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52

彭茂榮

IC產業 ITIS電子產業

#手機 #半導體 #產能

簡報大綱

簡報內容

NO.1

專有名詞對照表 — NO.2

2008年全球GDP成長2.5%2009年全球GDP可能向下，影響半導體市場需求 — NO.3

2008年全球半導體市場減少2.8%，台灣IC產值減少8.1%預估2009年全球減少21.6%，台灣IC產值減少20.4% — NO.4

2009年拼經濟，各國推出振興經濟方案 — NO.5

09Q1油價回穩對未來經濟具正面效益 — NO.6

09Q1採購經理人指數(PMI)回升 — NO.7

電子產品功能不斷整合或重組以及時滿足市場需求 — NO.8

預估2009年全球PC出貨2.5億台NB成為主流，DT退居幕後，小筆電成長亮眼 — NO.9

預估2009年全球手機出貨10.9億支智慧型手機仍具成長動能，山寨手機正夯 — NO.10

全球半導體應用產品，除了PC和手機佔42%，還有很多… — NO.11

2008年有線通訊及儲存應用半導體表現較佳 — NO.12

08Q4全球半導體市場為522億美元 — NO.13

2008全球半導體市場為2,486億美元預估2009年全球半導體市場為1,950億美元 — NO.14

2008年半導體區域市場以亞太1,240億美元最大佔50% — NO.15

DRAM現貨價格512Mb跌破0.5美元，1Gb跌破1美元 — NO.16

NAND Flash現貨價格主流16Gb SLC 11美元， 16Gb MLC 4美元 — NO.17

2008年以Logic市場735億美元最高、微元件531億美元次之、Memory為463億美元 — NO.18

08Q4晶圓代工產能利用率為60.4%，整體為69.4% — NO.19

08Q4 12吋產能為主流，產能利用率83.8%優於8吋 — NO.20

08Q4 80nm以下高階製程比重44%，產能利用率85%最佳 — NO.21

2009年2月北美半導體設備B/B Ratio為0.48 — NO.22

2009年全球半導體產業資本支出大幅下降，未來供給能有效控制 — NO.23

2009年全球半導體產業供需觀察重點 — NO.24

2009年景氣重要觀察指標 — NO.25

專業分工創造台灣IC產業特有優勢 — NO.26

2008年全球半導體公司Top 20，台積電全球排名第5 — NO.27

2008年台灣IC廠商Top 20 — NO.28

台灣IC產業與產品在全球的地位，晶圓代工、封測、ROM第1 ; IC設計、DRAM第2 — NO.29

2008年台灣IC產業產值結構比重 — NO.30

2008年台灣自有IC產品型態與應用分佈 — NO.31

台灣IC產業毛利率 : 設計晶圓代工封測DRAM — NO.32

台灣IC設計產業全球第2，學習美國，發揮台灣優勢，善用中國市場 — NO.33

台灣晶圓代工從Market Share到Margin，邁向高附加價值 — NO.34

2008年全球封測排名Top 10，台灣第1市佔率穩佔5成 — NO.35

全球DRAM前五大廠市佔率83%，台灣佔17%全球第二 — NO.36

台灣DRAM產業現況 — NO.37

DRAM產業在台灣的重要性 — NO.38

全球DRAM廠商營利率變化  三星表現佳 — NO.39

韓國Samsung記憶體成功因素說明 — NO.40

Samsung記憶體產品組合中，Mobile Memory佔25% — NO.41

台灣DRAM產業的模式 — NO.42

台灣DRAM產業的優勢與機會 — NO.43

台灣DRAM產業再造三部曲 : 解困  整合  轉型 — NO.44

我國DRAM往高附加價值之路發展 — NO.45

2009年台灣IC產業產值預估 — NO.46

脫困與突圍-未來值得注意的趨勢與議題 — NO.47

摘要與結論台灣半導體產業專業分工，仍具全球競爭實力 — NO.48

附件-TMC的定位和作法之現況整理 — NO.49

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