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CPO 與 Optical I/O 光電融合趨勢

CPO and Optical I/O: Trends in Optoelectronic Integration

2026/07/08
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黃韻如

數位科技與人工智慧應用商機

簡報大綱

HPC高速運算需求下處理器I/O瓶頸
算力引爆的物理極限：224Gbps世代的頻寬與功耗
光學封裝核心理念是架構重劃
不同傳輸架構的功耗與維護差異大
矽光子光通訊模組：六大介面、核心元件
巨頭佈局、百家爭鳴矽光子及CPO、Optical I/O技術
CPOvs. Optical I/O技術比較
CPO封裝技術對決：矽中介層vs.有機基板
CPO技術地圖
近年重要的標準/聯盟動態
CPO標準仰賴組織協同發展
台積電COUPE架構推動矽光子及CPO技術落地
博通、輝達CPO競爭由Switch交換器先行
博通Broadcom TH6 Davisson Pluggable CPO
實現CPO：從晶粒（Die）到最終系統（System）
輝達Feynman將成為全球首款採用CPO技術的GPU
NTT提出IOWN光電融合技術
Intel專利與OCI原型證明光學引擎垂直整合可行性
Intel專利護城河
AyarLabs提出Optical I/O小晶片*
Coherent的6.4T CPO光學引擎方案
產業採用CPO的策略多為漸進式演變
資料中心傳輸策略為光銅並進，分階段導入光技術*

簡報內容

CPO 與 Optical I/O光電融合趨勢 — NO.1

HPC 高速運算需求下處理器 I/O 瓶頸 — NO.2

算力引爆的物理極限：224 Gbps 世代的頻寬與功耗 — NO.3

光學封裝核心理念是架構重劃 — NO.4

紅色圖標號碼分別表示不同的介面損耗(interface losses) — NO.5

矽光子光通訊模組：六大介面、核心元件 — NO.6

巨頭佈局、百家爭鳴矽光子及 CPO、Optical I/O技術 — NO.7

CPO vs. Optical I/O 技術比較 — NO.8

CPO 封裝技術對決：矽中介層 vs.有機基板 — NO.9

CPO 技術地圖 — NO.10

近年重要的標準/聯盟動態 — NO.11

CPO 標準仰賴組織協同發展 — NO.12

台積電COUPE 架構推動矽光子及CPO 技術落地 — NO.13

博通、輝達CPO 競爭由Switch 交換器先行 — NO.14

博通Broadcom TH6 Davisson Pluggable CPO — NO.15

實現CPO：從晶粒（Die）到最終系統（System） — NO.16

輝達Feynman 將成為全球首款採用 CPO 技術的 GPU — NO.17

NTT提出IOWN光電融合技術 — NO.18

Intel 專利與 OCI原型證明光學引擎垂直整合可行性 — NO.19

Intel 專利護城河 — NO.20

Ayar Labs提出Optical I/O小晶片* — NO.21

Coherent 的6.4T CPO 光學引擎方案 — NO.22

產業採用CPO的策略多為漸進式演變 — NO.23

資料中心傳輸策略為光銅並進，分階段導入光技術* — NO.24

CPO 與光學 I/O 製造良率成為大規模部署的關鍵門檻 — NO.25

IEKView — NO.26

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