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        AI資料中心高速互連及通訊網路演進 (研討會簡報)
        Evolution of High-Speed Interconnects and Communication Networks for AI Data Centers
        • 2026/06/24
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        數位科技與人工智慧應用商機

        簡報大綱

        • 高速技術使用與效能需求
          • AI伺服器、模型成長、高頻寬低延遲要求
        • 七大互連技術
          • 產業標準規範、或廠商專有
        • 新進技術
          • 光通訊技術
        • 總結
         

        簡報內容

        AI資料中心高速互連及通訊網路演進
        NO.1
        大綱
        NO.2
        AI 基礎建設投資強勁
        NO.3
        解決算力瓶頸的三大維度
        NO.4
        高速互連地圖：封閉專有與開放聯盟的對決
        NO.5
        互連技術分歧點
        NO.6
        NVLink 取代傳統 PCIe、專為 GPU 之間的高速通訊設計
        NO.7
        NVIDIA 的終極護城河： NVLink & NVSwitch 拓樸架構 1
        NO.8
        AMD Infinity Fabric 堪稱小晶片 Chiplet 的專家 2
        NO.9
        開放聯盟以 UALink (Ultra Accelerator Link) 標準化突圍 3
        NO.10
        網通廠商 Broadcom SUE (Scale-Up Ethernet) 架構 4
        NO.11
        UEC (Ultra Ethernet Consortium)跨節點極致擴展 5
        NO.12
        通用基礎骨幹：PCIe 與 CXL 6
        NO.13
        AI 伺服器傳輸協定檢查
        NO.14
        HPC 高速運算需求下處理器 I/O 瓶頸
        NO.15
        算力引爆的物理極限：224 Gbps 世代的頻寬與功耗
        NO.16
        光學封裝核心理念是架構重劃
        NO.17
        IEKView
        NO.18
        IEKView
        NO.19
        IEKView
        NO.20
        黃韻如
        NO.21
        下載檔案

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