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        B5G/6G應用下高頻原料的需求趨勢 (研討會)
        Demand trend of high-frequency raw materials under B5G/6G application
        • 2025/05/27
        • 495
        • 53

        簡報大綱

        • 6G頻譜和網路部署策略與應用
        • 6G 相對於 5G 各項目的比較與面臨的挑戰
        • 各項高頻材料/原料的需求
          • 半導體
          • 半導體封裝
          • 低損耗材料
        • 6G的全球趨勢與新機遇

        簡報內容

        B5G/6G應用下高頻原料的需求趨勢
        NO.1
        大綱
        NO.2
        6G頻譜和網路部署策略6G spectrum and network deployment strategy
        NO.3
        275-450 GHz頻率範圍內陸地行動業務應用概述
        NO.4
        6G 相對於 5G 的性能
        NO.5
        6G 相對於 5G 的特性
        NO.6
        6G 關鍵應用概述
        NO.7
        太赫茲通訊關鍵技術概述
        NO.8
        太赫茲通訊半導體面臨的挑戰
        NO.9
        5G與6G技術創新對比Technical innovation comparison between 5Gand 6G
        NO.10
        太赫茲射頻半導體技術選擇概述
        NO.11
        6G Si 與 III-V 半導體概述
        NO.12
        Power amplifier benchmark in beyond 200 GHz frequency band
        NO.13
        在 CMOS 上整合 InP以製造 >100 GHz 波束形成發射器
        NO.14
        5G/6G 低損耗材料 Low-loss materials for 5G/6G discussed in this structure
        NO.15
        低損耗材料在半導體和電子封裝的應用
        NO.16
        5G智慧型手機先進半導體封裝中的重分佈層概述
        NO.17
        低損耗材料在不同應用領域的演變
        NO.18
        5G 用低介電有機 PCB 材料的演變Evolution of organic PCB materials for 5G
        NO.19
        從5G基地台布建和應用分析低損耗材料市場:Forecast of low-loss materials for 5G
        NO.20
        從5G 智慧型手機的銷售討論天線用的低損耗材料
        NO.21
        從5G CPEs的銷售市場討論低損耗材料市場
        NO.22
        小   結
        NO.23
        不斷發展的行動通訊重點Evolving mobile communication focus
        NO.24
        依材料類別整理 6G低損耗材料之研究Research approaches for 6G low-
        NO.25
        6G相位陣列天線模組設計趨勢Phased-array antenna module design trend for 6G
        NO.26
        6G的全球趨勢與新機遇
        NO.27
        張致吉 產業分析師
        NO.28

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