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        高效能運算(HPC)散熱材料之發展趨勢
        Development Trend for Heat Dissipation Materials in High Performance Computing (HPC)
        • 2022/12/22
        • 1625
        • 93

        簡報大綱

        •  一、疫情時期,應用在高頻通訊/高速傳輸情況下,高效能運算能夠滿足:遠距教學、娛樂上網、移動寬頻、視訊通話、網上購物、物流、金融等需求的落實。
        • 二、HPC需要散熱的硬體從晶片製造到系統整合都存在。
        • 三、熱界面材料(TIM) 種類從物理特性到先進材料,展現了不同的應用效果,樣多量不見得少,但卻是名符其實的無名英雄。

        簡報內容

        高效能運算(HPC)散熱材料之發展趨勢
        NO.1
        大    綱
        NO.2
        AIoT、通訊、伺服器因高效能運算展現實體運作
        NO.3
        高效率運算下熱管理需求與熱界面材料(TIM)
        NO.4
        常出現在功率元件與模組用的材料
        NO.5
        熱介面材料定義
        NO.6
        採用各種TIM 的考量
        NO.7
        熱界面材料的性能總整理
        NO.8
        TIM的採用與考量
        NO.9
        熱界面材料的物理形態與種類
        NO.10
        熱界面材料中液態材料較被看好
        NO.11
        先進TIM的簡介
        NO.12
        石墨(Graphite)
        NO.13
        石墨供應商
        NO.14
        複合碳纖維(瀝青基碳纖維)(Pitch-based Carbon Fiber)
        NO.15
        複合碳纖維主要供應商
        NO.16
        奈米碳管(Carbon Nanotubes)
        NO.17
        奈米碳管供應商
        NO.18
        石墨烯(Graphene)
        NO.19
        石墨烯供應商與應用
        NO.20
        BNNT和BNNS在內的高級陶瓷(參考)
        NO.21
        BNNT(氮化硼奈米管)和BNNS供應商
        NO.22
        結  論
        NO.23
        謝謝
        NO.24

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