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        眺望2018系列|PCB與構裝材料產業發展趨勢與 2018景氣展望
        • 2017/11/10
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        簡報大綱

        【加值服務】單堂簡報加影音立即擁有→ →前往購買

        PCB在所有終端產品中始終扮演著乘載所有電子零組件的角色,因為有PCB,得以使電子電路的功能順利達成,然PCB產業的形成在台灣已歷經47個春秋,多年來台商兩岸產值加總位居全球之冠,而產業也正面臨前有日軍技冠群倫(高品級),後有陸軍以量追逐的窘境(低價位),中間還夾雜著韓軍的後繼追兵(中上等級的追趕),未來在各種終端產品的變革下,面對新一代手機的需求驅動著PCB從HDI板再往IC載板邁進,PCB相關材料供應商因應之道更是該考量的重點。

        同時在智慧型手持式裝置盛行,產品外型強調輕薄、短小、多功能、省電、廉價、快速、美觀且4C的匯流,促使應用處理器與下世代記憶體的元件與模組更加輕薄短小且須具較高的傳輸速率,因此構裝方式必須考慮先進製程,致使構裝材料包括承載 IC的載板需要面對更精密的線寬線距,更低的熱膨脹係數,更堅強的剛性,以預防載板在封裝過程中因溫度升高產生的翹曲,造成線路連接的斷裂;而上游構裝材料的需求除了導線連接外,也須關注模組的散熱效果,因此半導體構裝技術除了既有的材質型態外,同時面臨新材質的考驗。

        【簡報大綱】

        • 終端產品與市場新趨勢
        • PCB材料產業發展近況
        • 半導體構裝材料產業發展與需求趨勢
        • 產業動態
        • 中國半導體產業市場的發展與潛力
        • 結語

        簡報內容

        PCB與構裝材料產業發展趨勢與 2018景氣展望
        NO.1
        大 綱
        NO.2
        摘  要
        NO.3
        專有名詞對照表
        NO.4
        主流終端產品需求市場不斷擴增
        NO.5
        全球PCB市場新趨勢
        NO.6
        全球PCB材料市場新趨勢
        NO.7
        全球CCL市場規模
        NO.8
        新應用為PCB材料帶來新契機
        NO.9
        手機世代演進讓材料規格越來越嚴苛
        NO.10
        從iPhone X 的相關元組件解析看板材的需求
        NO.11
        從類載板/HDI/多層板/軟板的供應鏈看材料機會
        NO.12
        PCB產業技術發展藍圖(一)
        NO.13
        PCB產業技術發展藍圖(二)
        NO.14
        全球構裝市場規模逐漸爬升
        NO.15
        構裝技術的產品發展與趨勢
        NO.16
        全球構裝材料需求與台灣市場趨勢
        NO.17
        構裝材料需求以黏晶與封裝膠材最具成長性
        NO.18
        2000-20171031 各金屬歷史價格變化
        NO.19
        全球構裝材料市場比重的變化中國版圖逐漸擴大,激起紅色供應鏈崛起
        NO.20
        半導體封裝用材料供應商
        NO.21
        兼顧安全舒適與節能環保的汽車電子驅動未來構裝技術與材料需求
        NO.22
        手機世代演進讓材料規格越來越嚴苛
        NO.23
        智慧手機的發展 驅動晶圓級構裝(WLP)需求
        NO.24
        高階構裝材料由外商主導
        NO.25
        Fan Out WLP 材料需求市場正在成長
        NO.26
        廠商動態
        NO.27
        全球各國構裝材料市場比重變化的交叉點
        NO.28
        紅色供應鏈與台商現狀
        NO.29
        中國大陸半導體產業規模戲劇性的成長
        NO.30
        結     語
        NO.31
        謝 謝
        NO.32

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