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算力飛輪時代：台灣半導體設備產業的下一個十年 (研討會簡報)

The Compute Flywheel Era:Taiwan's Semiconductor Equipment Industry, Seeing, Bonding, Measuring — AI's Three Tickets to the Flywheel

2026/07/30
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呂建興

高科技設備與先進製程

簡報大綱

算力飛輪：為什麼這波是結構性的
- 三個信號· Jevons 悖論· 主權AI 競賽
第一張入場券：製程看得懂
第二張入場券：封裝焊得準
第三張入場券：量測測得到
IEKView

簡報內容

算力飛輪時代：台灣半導體 — NO.1

Outline — NO.2

三個數字背後… — NO.3

AI 三階段 × 三張入場券——每一階段都在加碼 — NO.4

設備市場連三年創高——2026 上半年動能比預測更強 — NO.5

地區結構：三強近八成，動能方向分化 — NO.6

技術替代，是基礎設施、供應鏈與商業模式一起換軌 — NO.7

算力需求是自我增強的飛輪，不是景氣週期反彈 — NO.8

曝光設備龍頭易主 — NO.9

主權 AI 不是泡沫，是政府級承諾——多一層政策保障 — NO.10

Outline — NO.11

第一張入場券：AI 讓製程看得懂 — NO.12

從「找缺陷」到「解釋缺陷、直接給解方」 — NO.13

台灣設備業的進擊：從虛擬試錯到 Agent 協作 — NO.14

先讓設備「可被 Agent 呼叫」，而非先上 Agent — NO.15

製程AI化的決勝點 — NO.16

Outline — NO.17

第二張入場券：封裝焊的準 — NO.18

「電動車踩煞車，離子植入先熄火」 SiC 擴產急凍，北美 ?58.5% — NO.19

設備需求，不是平均分布 — NO.20

混合鍵合不是選擇，是物理必然 — NO.21

HBM 三大廠同步趨向混合鍵合——時間窗更緊 — NO.22

為什麼混合鍵合在低溫有效？ — NO.23

ITRI 突破：台灣的差異化機會 — NO.24

微縮紅利消退與容量缺口，帶動封裝型態多元化 — NO.25

封裝焊得準：量測雙缺口補強與台廠實績 — NO.26

封裝焊得準：混合鍵合的物理必然與台灣突圍路徑 — NO.27

Outline — NO.28

第三張入場券：量測量得到 — NO.29

北美領先指標：Test & Assembly 一年翻倍 — NO.30

*5月份數據創新高 — NO.31

越先進，越測不到 — NO.32

Rapidus 2nm 困局與摩天大樓效應 — NO.33

Connectivity 瓶頸：CPO 是必然出口 — NO.34

突破死角： CPO 出口與 NIR 護城河 — NO.35

NIR 背面照明： 3D-IC 測不到的解法 — NO.36

競爭重心轉移：軟體定義量測 — NO.37

2026-2030 趨勢路線圖 — NO.38

量測測得到：突破3D-IC 物理死角，台灣設備業的第三大機會 — NO.39

Outline — NO.40

生成式 AI 的視窗是現在；代理式 AI 的視窗在 2–3 年後。競爭焦點正從單機轉向系統結果 — NO.41

IEKView:機遇不是平均分配的 — NO.42

呂建興 — NO.43

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