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        異質整合與矽光子帶動的半導體設備需求分析 (研討會簡報)
        Analysis of Semiconductor Equipment Demand Driven by Heterogeneous Integration and Silicon Photonics
        • 2026/07/30
        • 679
        • 79
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        高科技設備與先進製程

        簡報大綱

        • 從AI需求看半導體設備市場
        • 垂直方向的密度提升--混合鍵合Hybrid Bonding
        • 水平方向的面積擴張--面板級先進封裝技術 CoPoS
        • AI規模化的光電互連--共同封裝光學 CPO
        • 結論

        簡報內容

        異質整合與矽光子帶動的半導體設備需求分析
        NO.1
        大綱
        NO.2
        大綱
        NO.3
        AI引領 2026年半導體設備市場1,659億美元
        NO.4
        先進AI晶片讓微影、電晶體架構、3D IC同步演進
        NO.5
        EUV掌控AI晶片規格 國際陣營自主展現戰略意義
        NO.6
        先進AI晶片讓微影、電晶體架構、3D IC同步演進
        NO.7
        大綱
        NO.8
        元件微縮、密度提升 前後段結構都正在往立體化發展
        NO.9
        鍵合不再只是封裝的規格 而是滲透進半導體的前段製程
        NO.10
        Hybrid bonding試產放量 表面處理和精密傳動是關鍵
        NO.11
        半導體前、後段大廠已展現混合鍵合投資和成果 (1)
        NO.12
        半導體前、後段大廠已展現混合鍵合投資和成果 (2)
        NO.13
        先進封裝目前主導混合鍵合市場 前段應用BSPDN/
        NO.14
        大綱
        NO.15
        從CoWoS到CoPoS「玻璃」解決形狀和材料兩大瓶頸
        NO.16
        玻璃加工比矽困難 大面積又增添對位和一致性挑戰
        NO.17
        一代材料一代製程 快速帶動國內設備供應鏈
        NO.18
        大綱
        NO.19
        預計2030年矽光子市場達到百億美元 CAGR~30%
        NO.20
        PIC光波導結構誤差容忍度低 挑戰曝光和蝕刻技術
        NO.21
        Hybrid bonding 將EIC + PIC間距縮短至 < 10µm
        NO.22
        匹配波導與光纖的介面尺寸 是低損耗耦合的關鍵
        NO.23
        光源整合難度高 外部光源仍是主流
        NO.24
        測試遵照Shift-Left原則 把篩選環節盡量前移
        NO.25
        CPO成本以封測為主 精密鍵合與自動化設備是關鍵
        NO.26
        大綱
        NO.27
        結論
        NO.28
        張雯琪 研究經理
        NO.29
        下載檔案

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