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眺望2023系列｜IC封測異質整合發趨勢與產業布局方向

Analysis of IC Heterogeneous Integration and IC Packaging Industry

2022/11/02
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楊啟鑫

IC產業 IC元件與技術 IC應用與市場

簡報大綱

全球暨臺灣封測產業分析
智慧汽車暨IC封測發展趨勢分析
IC封測異質整合封裝發展趨勢分析
總結

簡報內容

IC封測異質整合發趨勢與產業布局方向 — NO.1

NO.2

NO.3

預期2022全球專業封測代工產值成長7.2% — NO.4

預期2022年我國IC封測產業年成長9.8% — NO.5

半導體封測產業整體第二季呈現成長趨勢 — NO.6

近兩年來，通膨嚴重侵蝕企業獲利 — NO.7

今年以來美國央行快速升息以抑制通膨 — NO.8

2021~2022Q3年臺灣IC封測業各季營收成長率 — NO.9

小晶片能降低先進製程成本，但需先進封裝技術助力 — NO.10

國際半導體供應鏈正進行逆全球化 — NO.11

小晶片所需高階封裝從晶圓廠逐漸轉向封測廠 — NO.12

晶圓/封測廠未來將朝向歐美佈局高階封測技術 — NO.13

NO.14

未來汽車朝向聯網智慧共享電動車C.A.S.E.趨勢發展 — NO.15

C(Connectivity)聯網發展趨勢 — NO.16

高通領軍將聯網訊號將從4G轉向5G — NO.17

鏡頭與數位頭燈協助佈局ADAS — NO.18

感測與運算技術提升，帶動ADAS升級 — NO.19

S(Sharing)共享汽車發展趨勢 — NO.20

E(Electrification電動化) — NO.21

Tesla 自行開發的ASIC D1晶片 — NO.22

TESLA Dojo 使用高密度扇出型封裝技術 — NO.23

ASE 汽車,消費性電子約佔封測三成營收比重 — NO.24

日月光車用電子封裝趨勢與解決方案 — NO.25

日月光以各種封測技術佈局汽車晶片 — NO.26

日月光高雄廠榮獲 TUV NORD 國際車用網宇安全 ISO/SAE 21434 認證 — NO.27

矽品獲車用網宇安全認證 — NO.28

Amkor為全球最大車用半導體封測廠 — NO.29

NO.30

先進製程遇微縮瓶頸，先進封測崛起 — NO.31

先進封裝朝3D異質整合封裝趨勢發展 — NO.32

先進封裝朝向更小的Bump Pitch發展 — NO.33

封測廠與晶圓廠共同佈局先進封裝技術 — NO.34

日月光推出 VIPack™先進封裝平台 — NO.35

AMD MI 200採用EFB 2.5D 封裝技術 — NO.36

日月光集團旗下矽品的FOEB技術 — NO.37

FOEB-T提供具TSV版本的FOEB製程 — NO.38

「嵌入式矽橋接」封裝未來有較高成長性 — NO.39

NO.40

NO.41

NO.42

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