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半導體技術牽動全球半導體應用板塊移動 (研討會簡報)

Change the Global Semiconductor Application Rank by High-Level Semiconductor Technology

2020/07/17
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江柏風

IC產業 IC元件與技術 IC應用與市場

簡報大綱

總體半導體
運算用半導體
無線通訊半導體
車用半導體

簡報內容

半導體技術牽動全球半導體應用板塊移動 — NO.1

NO.2

總體半導體排名與市占Fabless比重下降，IDM是未來趨勢嗎？ — NO.3

總體半導體多數優於平均成長委外代工廠商增加 — NO.4

晶圓製造技術布局歷程高階技術，三強 (tsmc, Samsung, Intel) 爭霸戰 — NO.5

全球半導體產品平均單價逐步向上成長 — NO.6

半導體技術推進圖tsmc, Samsung, Intel 積極佈局個位數nm 技術 — NO.7

台灣半導體產業以高階技術與生產優勢拉升在台生產後出口成長 — NO.8

NO.9

運算用半導體Fabless比重大幅上升 — NO.10

運算用半導體Fabless具高度成長動能 — NO.11

X86 市場威脅者AMD 超前採用先進製程技術，技壓競爭對手 — NO.12

AMD CPU 正逐步拉升全球市占率GPU 鎖定專攻電競市場 — NO.13

Apple Mac 放棄 X86迎向 ARM 架構與自製 Apple Silicon 晶片 — NO.14

Apple App已突破二百萬個；下載次數超過千億次 — NO.15

Apple 營收業務類別比重趨勢服務業務在2017年已成為第二大營收來源 — NO.16

2019年全球 PC 出貨量排名Apple PC全球市占率：7.0％ — NO.17

ARM 架構採用 7nm 製程技術正式引爆 PC 用處理器市場大戰 — NO.18

NO.19

無線通訊半導體Fabless比重大幅上升，有新進入前十強公司 — NO.20

無線通訊半導體新進入者動能強勁；記憶體公司具高度成長動能 — NO.21

5G晶片市場爭奪戰，開打天璣 1000 支援 5G Sub-6GHz 頻段，7nm 5G SoC 產品 — NO.22

Qualcomm 持續布局 5G 晶片強化 AI 功能，提升影像能力 — NO.23

Apple A 系列晶片持續採用先進微縮製程，大幅提升晶片特性 — NO.24

Apple收購既有供應商部門強化自製晶片能力 — NO.25

NO.26

車用半導體前十大排名，全數均為IDM公司 — NO.27

車用半導體全數均有部份委外代工僅Micron公司之記憶體為完全自製 — NO.28

NXP 選用 tsmc 5nm 技術代工新一代高效能汽車平台晶片 — NO.29

晶圓代工廠商之海外布局可就近服務既有與潛在客戶 — NO.30

Infineon 自製特殊製程加大委外代工標準型產品 — NO.31

晶圓代工廠商布局 GaN活化 6、8 吋廠生產價值與開拓新市場機會 — NO.32

Summary — NO.33

江柏風電子與系統研究組系統IC與製程研究部03-5914506borfeng@itri.org.tw — NO.34

本文檔案半導體技術牽動全球半導體應用板塊移動 (研討會簡報).pdf306次

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