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        全球IC設計業面臨第二次成長低於IDM ~剖析其意涵與未來轉型新契機 (研討會簡報)
        • 2016/06/16
        • 6186
        • 479

        簡報大綱

        簡報內容

        全球IC設計業面臨第二次成長低於IDM~剖析其意涵與未來轉型新契機
        NO.1
        摘要
        NO.2
        大綱
        NO.3
        IMF下修全球經濟成長預測,逆勢看好中國前景
        NO.4
        美、歐、中經濟活動成長力道偏弱,日本因地震而呈現緊縮
        NO.5
        景氣跌幅趨緩,台灣經濟處於調整階段
        NO.6
        進入傳統淡季出貨表現淡,2016Q1較同期衰退1.3%
        NO.7
        中國大陸品牌積極拓展國際市場,全球市占逐步擴大
        NO.8
        中國超大規模伺服器需求強勁,為出貨成長動能
        NO.9
        2016年全球半導體市場已逐漸擺脫衰退
        NO.10
        2016年台灣IC產業表現優於全球IC產業
        NO.11
        2015年全球與台灣設計業廠商營收年增率
        NO.12
        2016年第一季全球與台灣設計業廠商營收年增率
        NO.13
        陸IC設計廠商家數及規模皆快速成長,和台灣相距拉近
        NO.14
        中國IC設計業者近10年快速崛起
        NO.15
        大綱
        NO.16
        半導體是支持台灣ICT產業健全發展的重要基石
        NO.17
        2005~2015 全球IC設計CAGR=9% (10年之間成長2.44倍),高於IC整體的3%
        NO.18
        全球IC設計公司營收佔IC市場的比重逐年提升 2000佔9%
        NO.19
        除了2010年外,IC設計公司營收成長率都比IDM
        NO.20
        半導體垂直應用興起,系統廠布局向上整合
        NO.21
        HiSilicon藉由華為的雙供應商策略崛起
        NO.22
        智慧裝置核心技術產業現況
        NO.23
        系統商自主晶片風潮起
        NO.24
        陸伺服器市場 安謀尬英特爾
        NO.25
        中國集成電路未來三階段目標
        NO.26
        大綱
        NO.27
        電子時代 : PC  NB  手機  IoT
        NO.28
        物聯網裝置半導體架構
        NO.29
        掌握系統規格/解決方案者占優勢台灣可發揮數位電路優勢
        NO.30
        IoT應用~1
        NO.31
        IoT應用~2
        NO.32
        IoT應用~3
        NO.33
        IoT應用~4
        NO.34
        IoT的應用 (IoT可以說是廣大利基市場的集合體)
        NO.35
        IoT需要軟+硬結合
        NO.36
        類比IC的工藝
        NO.37
        類比IC產業現況
        NO.38
        2016年類比IC佔整體IC市場16%
        NO.39
        國際類比IC公司還是各有其特色
        NO.40
        類比IC是否會從IDM走向Fabless?
        NO.41
        類比市場穩定,類比領導廠商TI,過去25年都穩定站在TOP10內
        NO.42
        車用IC市場相對穩定而過去15年來,車用類比IC佔汽車IC比重保持最大宗達4成以上
        NO.43
        台灣類比IC廠商也默默在整併~以台灣本土廠商自我整併為主
        NO.44
        中國大陸類比廠商快速崛起~矽力杰與昂寶因大陸內需起飛
        NO.45
        中國大陸IC設計業已慢慢由量變轉為質變~尤其是類比電路類專利佈局
        NO.46
        以類比IC槓桿系統升級
        NO.47
        挑戰標竿廠商
        NO.48
        大綱
        NO.49
        半導體宜以新開發模式切入高門檻之IoT應用
        NO.50
        重點摘要
        NO.51
        建議的發展方向
        NO.52
        (無標題)
        NO.53
        汽車科技持續創新,半導體產業紛推車用晶片
        NO.54
        汽車科技發展,使用者體驗重要性高於車輛性能
        NO.55
        各國車電政策法規發展進程 (1/4):數位化行車紀錄相關
        NO.56
        各國車電政策法規發展進程 (2/4):車載通訊相關
        NO.57
        各國車電政策法規發展進程 (3/4):胎壓監測(TPMS)
        NO.58
        各國車電政策法規發展進程 (4/4):安全、車聯網相關
        NO.59

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