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IC產業新競局台灣IC製造業的挑戰與機會(研討會簡報)

2015/04/16
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陳婉儀

IC產業 IC元件與技術 IC應用與市場

#製程 #感測 #華虹宏力

簡報大綱

簡報內容

IC產業新競局 — NO.1

NO.2

NO.3

NO.4

2014年全球GDP成長2.7%，半導體成長9% — NO.5

全球半導體市場占電子系統產品市場約百分之二十 — NO.6

電子產品之半導體產業供應鏈 — NO.7

智慧型手機品牌版圖大變化 — NO.8

Samsung S6採用的半導體供應鏈 — NO.9

iPhone6 Plus採用的半導體供應鏈 — NO.10

2014年IC元件市占率及產值 — NO.11

智慧型手機熱潮，帶動全球IC製造業大幅成長 — NO.12

台廠延伸製造服務平台，建構完整產業生態鏈 — NO.13

TowerJazz創下高成長率，搶攻特殊製程(1/2) — NO.14

以色列晶圓廠TowerJazz拓展亞洲半導體業務(2/2) — NO.15

身為全球晶圓代工核心，台灣IC製造突破兆元 — NO.16

拓展海外市場，提供製造服務平台 — NO.17

華亞科搭上記憶體成長列車，大幅成長39.95% — NO.18

中國半導體市場成長快速，帶動中國IC製造業 — NO.19

中芯國際在專項政策扶植下成為中國第一晶片製造商 — NO.20

中芯國際積極拓展製程產品線，布局物聯網 — NO.21

華虹宏力搶攻利基型產品，創下11.7%成長率 — NO.22

華虹宏力專注特殊製程，深化客戶合作關係 — NO.23

IC製造廠商對全球半導體具關鍵影響力 — NO.24

Logic製程成為引領半導體領先技術的指標 — NO.25

Fab-lite的趨勢下，Foundry廠商更顯重要性 — NO.26

主要晶圓代工廠商之主流製程技術市占率 — NO.27

全球半導體資本支出持續加碼，產能技術決勝 — NO.28

資本支出大者恆大，產能使用率成為決勝關鍵 — NO.29

台灣Foundry面對的挑戰與機會 — NO.30

NO.31

高資本支出促使IDM廠商尋找新商業模式 — NO.32

追求先進製程中，設下技術、資本之高門檻 — NO.33

中國夾半導體市場及<<綱要>>政策，席捲全球 — NO.34

<<綱要>>推進中國集成電路未來三階段目標 — NO.35

<<綱要>>發展重點，IC全產業鏈動起來，IC製造產業重點項目 — NO.36

中國併購浪潮一波波，虛擬IDM成形 — NO.37

NO.38

物聯網改變生態鏈，打造IoT製造平台 — NO.39

Intel瞄準物聯網與穿戴革命的最新武器 — NO.40

純晶圓廠GlobalFoundries，全球布局能量 — NO.41

Samsung打造物聯網產業鏈，重視感測器發展 — NO.42

NO.43

半導體市場驅動力 — NO.44

全球IC製造業產業升級為差異化服務導向 — NO.45

台灣IC Foundry未來發展 — NO.46

(無標題) — NO.47

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