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        十年磨一劍 台灣IC封測產業大進擊(研討會簡報)
        • 2015/04/16
        • 5291
        • 500

        簡報大綱

        簡報內容

        十年磨一劍台灣IC封測產業大進擊
        NO.1
        專有名詞對照表
        NO.2
        摘要
        NO.3
        大綱
        NO.4
        大綱
        NO.5
        2014台灣IC產業成長16.7%,優於全球9.9%
        NO.6
        2014年我國IC整體產業已突破2兆新台幣 年成長16.7%
        NO.7
        2014台灣IC封測產值4,539億,年成長10.4%
        NO.8
        台灣IC產業自2011以來成長快速設計業與製造業帶動總產值成長
        NO.9
        2015年台灣IC各次產業產值比重分佈晶圓代工火車頭 , 帶動IC設計及下游封測發展
        NO.10
        銅、鍚、金價走跌拉升封測廠毛利率
        NO.11
        2014年台灣IC封測業者   各季營收成長率
        NO.12
        台灣IC封測業者 營收與市占率
        NO.13
        大綱
        NO.14
        封測業產能週期:Q3旺季先進封產能高於整體封裝2%~3%
        NO.15
        2014年全球前15大IC封測廠台灣市佔最高(6 Company),大陸成長最快(22% UP)
        NO.16
        全球封測產業委外代工趨勢確立2014全球封測代工台灣佔約50%
        NO.17
        全球封裝及測試產值及其委外比重
        NO.18
        全球封測委外代工產值來自IDM客戶比重成長較快預計2017年來自  IDM:Fabless=6:4
        NO.19
        2014年全球封測產業資本支出創06年來新高產值前五大,資本支出亦前五大,大者恆大
        NO.20
        大綱
        NO.21
        2010年以來大陸封測產業總產值(含外資)成長快速
        NO.22
        長電併星科金朋 全球市佔再提升2014年營收排名全球第四名,接近一個矽品
        NO.23
        長電併星科後,擴展其美洲與歐洲市場通訊、個人電腦、消費性將成長近兩倍
        NO.24
        合併後長電封測產品技術市佔提升2014營收排名全球第四名,接近一個矽品
        NO.25
        從個別公司營收年成長率看封測產業
        NO.26
        從封測廠房面積&設備看產業變動
        NO.27
        大綱
        NO.28
        2010後封裝趨勢:立體堆疊、異質整合封裝
        NO.29
        Roadmap Challenges: Mobile Devices
        NO.30
        iPhone Mobile Trend
        NO.31
        iPhone Mobile Trend
        NO.32
        大綱
        NO.33
        FOWLP各家布局-代工、封測廠競相投入
        NO.34
        FOWLP 啟動低成本高效能AP封裝FO增加Chip與PCB間的可靠度
        NO.35
        2015(F)封裝材料市場達212億美元載板佔39%,連接線16%,導線架16%,模封材料14%
        NO.36
        TSMC先進封裝布局Fan Out與2.5D皆可作Multi Chip
        NO.37
        Baseline Process Flow for Interposer Manufacturing and Assembly
        NO.38
        Baseline Process Flow For FOWLP 1st-generation (eWLB)
        NO.39
        比較2.5D與FOWLP成本與Yield關係FOWLP失敗的移除成本太高
        NO.40
        ASE Chip Last FO reduce the scrap cost
        NO.41
        FOWLP與Embedded呈現互補趨勢
        NO.42
        FOWLP Revenue Break down by applicationMobile-Wireless is the main driver for FOWLP
        NO.43
        FOWLP Roadmap & PlayersTaiwan: TSMC, ASE, SPIL, Powertech
        NO.44
        大綱
        NO.45
        TSV has higher performance than PoP
        NO.46
        TSV has Higher Cost than PoP(TMV)
        NO.47
        2.5DIC 後接踵而至的是3DIC
        NO.48
        earliest3D IC with TSV Adoption Timeline
        NO.49
        大綱
        NO.50
        2.5D Interposer Market Evolution
        NO.51
        2.5D Interposer integrated the heterogeneous chips
        NO.52
        2.5D Interposer  Market Trend
        NO.53
        大綱
        NO.54
        Cu Pillar/μ bump ramp up
        NO.55
        Fine pitch Cu Pillar減少 PCB使用層數
        NO.56
        大綱
        NO.57
        結論
        NO.58
        Thank You
        NO.59

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